【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：户俊华，刘昭麟，栗振超，
申请(专利权)人：山东华芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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