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本实用新型公开了一种封装结构，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包...
该专利属于山东华芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华芯半导体有限公司授权不得商用。

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