【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性传感器，特别涉及一种防腐防水柔性传感器。
技术介绍
1、随着柔性传感器广泛的应用，对其耐腐蚀性和防水性能也提出了更高要求。但目前柔性传感器在实际应用中在防腐、防水汽方面还存在一些挑战，柔性传感器的长期耐用性和耐环境稳定性还需要改进。柔性传感器防腐防水汽等抗环境干扰的稳定性除了与柔性基底材料、传感材料的在环境中的稳定性有关外，还与柔性基底与电极层间的界面封装效果息息相关。目前柔性传感器件不防腐、不防水的主要原因之一是柔性基底(聚对苯二甲酸乙二脂(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚四氟乙烯(fep)等)与电极层之间封装不致密、不牢固，柔性基底与电极层间的界面封装的致密性和牢固性都与传感器防腐防水性能息息相关。
技术实现思路
1、针对目前存在的挑战，本技术从柔性封装材料、封装结构、封装工艺等三个方面进行创新改进，提供了一种可实现防腐防水的柔性传感器及其制备方法。
2、具体技术方案如下：一种防腐防水柔性传感器，包括柔性基底、封装区域和电极层，柔性基底上设置有电极层和封装区域，所述封装区域具有微结构，增加封装区域与柔性基底和电极层间的比表面积，微结构包括凸楞，若干凸楞平行或交叉设置，凸楞突出于柔性基底，凸楞环绕电极层设置。
3、在一些实施例中，所述凸楞的宽深比为1.4至83.3，凸楞间隙为0.1至1mm。
4、在一些实施例中，所述凸楞环绕设置。
5、在一些实施例中，所述凸楞宽深比1.4，凸楞间隙0.1mm。
6、在一些实施
7、在一些实施例中，所述封装区域的封装材料采用环氧基或异氰酸酯基团或羟基中的任意一种。
8、一种防腐防水柔性传感器的制备方法，包括以下步骤：
9、s1：将柔性封装材料切割成封装所需要的图形；
10、s2：依序将图形化的封装材料贴在电极层基材的封装区域上；
11、s3：将贴有封装材料的电极层基材与柔性基底对齐贴合并使用滚轮压实；
12、s4：将压实的电极层基材与柔性基底整体放置于热压设备下热压；
13、s5：将器件放置在真空热环境下一定时间后取出。
14、在一些实施例中，步骤s4中，热压时，在80-150度的温度下双面热压5-60s。
15、在一些实施例中，步骤s5中，器件放置在压强为-0.01至-1.2mpa，温度为80至150度的真空热环境中，器件放置在真空热环境下10-60min后取出。
16、在一些实施例中，在步骤s1之前，防腐防水柔性传感器的柔性基底上制作若干条平行或交叉排列的微结构，微结构中凸楞的宽深比为1.4至83.3，凸楞间隙为0.1至1mm。
17、本技术的技术效果：本技术的防腐防水柔性传感器及其制备方法具有以下技术优势：(1)选择与柔性基底具有相适应的模量、且能与基底和电极层材料发生交联、实现良好共形贴附的封装材料。(2)创新设计封装微结构有效增加封装区域与柔性基底与柔性电极层间的比表面积，增强电极层与电极层之间封装致密性。(3)在真空环境下热压处理封装工艺使封装材料融化后充分填充在凸凹楞微结构中，实现基底层与电极层之间的牢固结合。
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1.一种防腐防水柔性传感器，包括柔性基底、封装区域和电极层，柔性基底上设置有电极层和封装区域，其特征在于，所述封装区域具有微结构，增加封装区域与柔性基底和电极层间的比表面积，微结构包括凸楞，若干凸楞平行或交叉设置，凸楞突出于柔性基底，凸楞环绕电极层设置。
2.根据权利要求1所述的防腐防水柔性传感器，其特征在于，所述凸楞的宽深比为1.4至83.3，凸楞间隙为0.1至1mm。
3.根据权利要求2所述的防腐防水柔性传感器，其特征在于，所述凸楞环绕设置。
4.根据权利要求1所述的防腐防水柔性传感器，其特征在于，所述凸楞宽深比1.4，凸楞间隙0.1mm。
5.根据权利要求1所述的防腐防水柔性传感器，其特征在于，所述凸楞宽深比83.3，凸楞间隙1mm。
6.根据权利要求1所述的防腐防水柔性传感器，其特征在于，所述封装区域的封装材料采用环氧基或异氰酸酯基团或羟基中的任意一种。
【技术特征摘要】
1.一种防腐防水柔性传感器，包括柔性基底、封装区域和电极层，柔性基底上设置有电极层和封装区域，其特征在于，所述封装区域具有微结构，增加封装区域与柔性基底和电极层间的比表面积，微结构包括凸楞，若干凸楞平行或交叉设置，凸楞突出于柔性基底，凸楞环绕电极层设置。
2.根据权利要求1所述的防腐防水柔性传感器，其特征在于，所述凸楞的宽深比为1.4至83.3，凸楞间隙为0.1至1mm。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：范龙飞，周震，
申请(专利权)人：苏州能斯达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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