【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED芯片焊接
，具体涉及一种LED芯片免焊连接器。
技术介绍
发光二极度管LED，作为新一代绿色环保型固体照明光源，已经成为人们关注的焦点。它具有耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点。目前大功率的LED光源又分为两种类型，一种是阵列分布式大功率LED光源，它是将数个LED进行阵列分布布置。另一种是集成式大功率LED光源，将数颗LED集成封装在一起。相对来说，集成式大功率LED光源制成的灯具质量要轻，在封装材料方面用料要少，配光方面与阵列分布式大功率LED光源相比也可以达到路灯照明的要求，是以后的路 灯发展趋势。但由于其是多个LED集成封装在一块板上，所以在生产焊接连线时就要求使用电烙铁的人员有较高的焊接水平，且其在焊接时必须带防静电手环，电烙铁在焊接时的温度和焊接时间也需严格控制以避免烫伤和损坏集成LED光源。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种更加方便组装的LED芯片免焊连接器。本技术所采用的技术方案是一种LED芯片免焊连接器，其特征在于所述的免焊连接器为长条形基板；基板表面设置有免焊连接器芯片正负焊盘，免焊连接器芯片正负焊盘的设置位置与LED芯片上设置的LED芯片正负焊盘的位置相对应；基板背面设置有磷铜弹片，磷铜弹片的位置相对于免焊连接器芯片正负焊盘。所述的免焊连接器的边缘处设置有免焊连接器固定孔。本技术具有以下优点本技术的连接器由于对电烙铁焊接人员无很高技术要求，只要初步掌握电烙铁焊接即可，避免了 LED芯片焊接技术人员的技术培训和LED芯片烫伤的麻烦，可以明显提高生产效率和避免生产过程中LED芯片的损坏，...
【技术保护点】
一种LED芯片免焊连接器，其特征在于：所述的免焊连接器（2）为长条形基板；基板表面设置有免焊连接器芯片正负焊盘（7），免焊连接器芯片正负焊盘（7）的设置位置与LED芯片（1）上设置的LED芯片正负焊盘的位置相对应；基板背面设置有磷铜弹片（8），磷铜弹片（8）的位置相对于免焊连接器芯片正负焊盘（7）。
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片免焊连接器，其特征在于 所述的免焊连接器(2)为长条形基板； 基板表面设置有免焊连接器芯片正负焊盘(7)，免焊连接器芯片正负焊盘(7)的设置位置与LED芯片(I)上设置的LED芯片正负焊盘的位置相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡民浩，高辉，
申请(专利权)人：陕西唐华能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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