LED散热基板制造技术

一种LED散热基板，包括基层、线路层、第一导热层、第二导热层、散热孔和连通导热层。第一导热层和线路层设置于基层表面，第二导热层设置于与基层表面相对的基层背面，散热孔贯穿基层表面和背面。连通导热层设置于所述散热孔内，连接第一导热层和第二导热层。本发明专利技术揭露的LED散热基板，省去传统散热基板基层和线路层之间的绝缘导热层同时实现良好的散热效果，降低LED散热基板的制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源领域，尤其是涉及LED散热基板。
技术介绍
随着发光二极管(LED)产业的发展，在LED光源产品中，LED不仅发光功率在改善而且LED的数量也在不断上升。然而，这样的改变所带来的却是热量的积累。当LED温度过高时会直接影响到LED的寿命。因此，一般的LED光源均配有散热基板。一般的LED散热基板由基层、绝缘导热层、线路层组成。基层普遍采用铝基覆铜板。绝缘导热层是整个散热基板的核心，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小。线路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，实现元件的各个部件相互连接。传统的散热基板是在基层涂布绝缘导热材料，再将铜箔与基层压合，在压合过程中，绝缘材料受压后在铜箔层与基层之间形成绝缘导热层。传统LED散热基板若要拥有较好的散热效果，则绝缘导热层所使用的材料的选用将十分考究，直接增加散热基板的制作成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种LED散热基板，省去了传统散热基板采用的绝缘导热材料同时实现良好的LED散热效果，降低LED散热基板的制作成本。本专利技术的LED散热基板包括基层、线路层、第一导热层、第二导热层、散热孔和连通导热层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热基板，其特征在于，包括基层、线路层、第一导热层、第二导热层、散热孔和连通导热层；所述第一导热层和线路层设置于所述基层表面，所述第二导热层设置于与基层表面相对的基层背面，所述散热孔贯穿所述基层表面和背面，所述连通导热层设置于所述散热孔内，连接所述第一导热层和所述第二导热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周明杰，彭云龙，
申请(专利权)人：海洋王照明科技股份有限公司，深圳市海洋王照明工程有限公司，
类型：发明
国别省市：