【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构的制作通常是先在一个树脂或塑料的基板上形成电路结构，然后将发光二极管芯片固定于基板上并与电路结构电性连接，最后形成封装层覆盖发光二极管芯片并切割形成多个封装后的发光二极管。 然而，发光二极管芯片工作时会产生大量热量，会对发光二极管的寿命造成较大影响，因此如何将发光二极管芯片产生的热量快速有效的消散是业界一直努力解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有良好散热效率的发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层，所述封装层内分布有散热颗粒，所述散热颗粒包括碳纳米颗粒和包覆该碳纳米颗粒于内的类钻石膜。在碳纳米颗粒的外表面附着一层类钻石膜，并将其均匀填充于封装层中，因为纳米碳和类钻石均具有很高的导热性能，因此能够促使封装层的导热性能提高，使发光二极管芯片产生的热量较为快速的传导至封装结构的外部，有助于散热，从而延长发光二极管封装结构的使用寿命。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图I为本专利技术第一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。图2为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。图3为本专利技术第三实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明 发光二极管封装结构 |10、20、30—基板_H_上表面_m_下表面_112_侧面—113 —电极_...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层，其特征在于：所述封装层内分布有散热颗粒，所述散热颗粒包括碳纳米颗粒和包覆该碳纳米颗粒于内的类钻石膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪孟贤，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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