发光二极管封装结构及封装方法技术

技术编号:8162756 阅读:140 留言:0更新日期:2013-01-07 20:19
一种发光二极管封装结构,包括基板、发光二极管晶粒以及封装材料层。基板包括第一金属层,第二金属层以及夹置在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层。绝缘层上设置有开孔,所述第二金属层环绕开孔设置且分成第一电连接部和第二电连接部。发光二极管晶粒设置在开孔内且与第一金属层相接触,发光二极管晶粒的两电极分别与第一电连接部和第二电连接部连接。封装材料层填充在开孔内以覆盖发光二极管晶粒。在上述发光二极管封装结构中,由于第二金属层环绕开孔设置,封装材料层中的热量亦可通过第二金属层快速散发到外界。本发明专利技术还提供了一种发光二极管的封装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构以及相应的封装方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点,从而可作为光源而广泛应用于照明领域。在工作过程中,发光二极管会产生较高的热量。如果发光二极管所产生的热量不能有效散发到外界,其将会导致发光二极管的温度升高,从而影响发光二极管的发光性能甚至导致发光二极管损坏。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种具有较好散热性能的发光二极管封装结构以及相应的发光二极管封装方法。一种发光二极管封装结构,包括 基板,该基板包括第一金属层,第二金属层以及夹置在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层,绝缘层上设置有开孔,所述第二金属层环绕开孔设置且分成第一电连接部和第二电连接部; 发光二极管晶粒,设置在开孔内且与第一金属层相接触,发光二极管晶粒的两电极分别与第一电连接部和第二电连接部连接;以及 封装材料层,填充在开孔内以覆盖发光二极管晶粒。一种发光二极管封装方法,包括以下步骤 提供一基板,该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,包括:基板,该基板包括第一金属层,第二金属层以及夹置在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层,绝缘层上设置有开孔,所述第二金属层环绕开孔设置且分成第一电连接部和第二电连接部;发光二极管晶粒,设置在开孔内且与第一金属层相接触,发光二极管晶粒的两电极分别与第一电连接部和第二电连接部连接;以及封装材料层,填充在开孔内以覆盖发光二极管晶粒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洪孟贤曾文良江信东陈滨全
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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