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本发明涉及一种LED芯片封装基板结构。目前的LED芯片封装技术主要是采用凹型铜基板并覆盖以胶体使表面与外围的铜基板相平，部分光被胶体和基板板材阻挡，热量无法快速传递出去，色温质量下降，加快芯片老化。本发明在无氧铜基板表面嵌设钨铜合金嵌板，钨...
该专利属于陕西唐华能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西唐华能源有限公司授权不得商用。

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