本发明专利技术是有关于一种发光元件的封装装置，包含一个封装杯、一个透明的透光胶材、至少一个发光元件，及一组导线架。该封装杯可反射光线并包括一个底部空间，及一个与该底部空间相连通且具有一出光开口的顶部空间，且该底部空间装填有该透光胶材，该导线架穿设于该封装杯中，并分别与该发光元件与外部电路电连接以提供电能使该发光元件发光，该发光元件固定在该填于底部空间的透明胶材顶面，因此，该发光元件任一方向所发出的光皆可直接出光或被该封装杯反射后出光至外界，达到集光增亮的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光元件的封装装置，特别是涉及一种可集光增亮的发光元件的封装装置。
技术介绍
参阅图1，现有的固态发光元件，如发光二极管的封装装置I包含一个封装杯11、一组导线架12、至少一个发光二极管晶粒13，及一个透光的封装胶材14。该封装杯11包括一个成平底碗状并具有出光开口 112的封装空间111，该封装空间111供该发光二极管晶粒13与该封装胶材14容置。 该导线架12包括两个间隔相对的接脚121，每一个接脚121具有一个伸置于该封装杯11中并位于该封装空间111底部的内端部122，及一个由该内端部122向外延伸并与外部电路(图未示)电连接的外端部123。该发光二极管晶粒13固晶于其中一接脚121的内端部122上，并分别与所述接脚121的内端部122以金线100相电连接。该透光的封装胶材14填置于该封装空间111中，将该发光二极管晶粒13及所述接脚121的内端部122与外界隔离，避免湿气渗入减短组件实际工作寿命。当自外部电路经该导线架12的所述接脚121向该发光二极管晶粒13供电时，该发光二极管晶粒13将电能转换成光能释出。转换的光能，部分直接向该出光开口 112方向正向行进离开该发光二极管晶粒13，并直接经该封装胶材14、出光开口 112而出光到外界；部分非直接向该出光开口 112方向正向行进而尚开该发光二极管晶粒的光(也就是由该发光二极管晶粒13侧面发出的光)，一部分再经该封装杯11的内壁面反射后再经该封装胶材14、出光开口 112到外界，另一部分则于该封装杯11反射行进中而转变成废热。由于该发光二极管晶粒13在供电产生光时,产生的光是不分方向随机行进的,也就是说，产生的光不仅正向自该发光二极管晶粒13顶面行进离开该发光二极管晶粒13，也会自侧面，或底面行进离开该发光二极管晶粒13。然而，目前的发光二极管封装装置I因为该发光二极管晶粒13的底面是固晶于该导线架12上，因此，由该发光二极管晶粒13产生向底面行进的光，会被该导线架12限制遮蔽而无法离开该发光二极管晶粒13，同时，自侧面离开该发光二极管晶粒13的光则因为该封装杯11所形成的内壁面态样而无法在经过至少一次的反射后有效地自该出光开口 112射出至外界。如此，不但是损失了一部分的光，导致该发光二极管封装装置I的发光亮度降低，同时，被限制无法离开该发光二极管晶粒13的光也会转变为废热而影响到该发光二极管晶粒13的组件稳定度与寿命。由此可见，上述现有的发光元件的封装装置在装置与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切装置能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的发光元件的封装装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种让发光元件产生的光全部射出而具有高发光亮度、可集光增亮的发光元件的封装装置。于是，本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种发光元件的封装装置，包含一个可反光的封装杯、至少一个可转换电能为光能的发光元件，及一组穿设于该封装杯中的导线架，其中，该导线架包括两个间隔设置并分别与该发光元件、外部电路电连接的接脚；其中该封装杯包括一个底部空间，及一个与该底部空间连通且具有一个出光开口的顶部空间，且该发光元件的封装装置还包含一个透明、装填于该底部空间的透光胶材，而该发光元件是固定于该底部空间的透光胶材顶面。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的发光元件的封装装置，其中该发光元件是发光晶片或发光二极管晶粒。 前述的发光元件的封装装置，其中该底部空间成碗状。前述的发光元件的封装装置，其中该发光元件的封装装置还包含一个透光并填置于该顶部空间使该发光二极管晶粒与外界隔绝的封装胶管。前述的发光元件的封装装置，其中该导线架的每一接脚具有一个与另一接脚间隔并与该发光元件电连接的内端部，及一个由该内端部延伸并穿出该封装杯外用以和外部电路电连接的外端部。前述的发光元件的封装装置，其中该发光元件的封装装置还包含二条导线，所述导线分别连接该发光元件与所述接脚的内端部并形成电连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种发光元件的封装装置，包含一个可反光的封装杯、至少一个可转换电能为光能的发光元件，及一组穿设于该封装杯中的导线架；其中该封装杯包括一个底部空间，及一个与该底部空间连通且具有一个出光开口的顶部空间，且该导线架包括两个间隔设置并分别与外部电路电连接的接脚，而该发光元件底面的两相反侧分别固定于所述接脚上并与所述接脚相电连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的发光元件的封装装置，其中该底部空间成碗状。前述的发光元件的封装装置，其中该发光元件的封装装置还包含一个透明的透光胶材,且该透光胶材容填于该底部空间。前述的发光元件的封装装置，其中该发光元件是发光晶片或发光二极管晶粒。前述的发光元件的封装装置，其中该发光元件的封装装置还包含一个透光并填置于该顶部空间使该发光元件与外界隔绝的封装胶管。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术发光元件的封装装置至少具有下列优点及有益效果本专利技术的发光元件可利用固定于该透光胶材上，或以底面两端部固定于所述导线架的接脚上的方式设置于该封装杯的底部空间上，使得产生的光，不仅可由顶面、侧面离开该发光元件后出光至外界，还可让光自该发光元件底面射出后经由该封装杯反射而出光至外界，如此，该封装装置的整体发光亮度便可提升，达到集光增亮的效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图I是一剖视平面图，说明现有发光二极管的封装装置；图2是一剖视平面图，说明本专利技术发光元件的封装装置的一第一较佳实施例；图3是一剖视平面图，说明本专利技术发光元件的封装装置的一第二较佳实施例。具管实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图2，本专利技术发光元件的封装装置的一第一较佳实施例包含一个封装杯2、一 个透光胶材3、至少一个发光元件4，及一组导线架5，及一个封装胶管6。该封装杯2是用现有的发光二极管封装装置的封装杯构成材料所制成，并包括一个底部空间21、一个与该底部空间21相连通且具有一个出光开口 221的顶部空间22，及一个围覆形成该底部空间21与顶部空间22的内周面23，该内周面23材质是不透光且对光有高反射特性，能避免光在反射时被吸收而转变成废热。较佳地，该底部空间21成碗状且该顶部空间22成平底碗状，如此，该封装杯2的态样装置可让光在反射后集中朝向该出光开口 221方向前进而出光至外界。该透光胶材3填置于该封装杯2的底部空间21中，且该发光元件4固着于该透光胶材3的顶面并位于该顶部空间22中，另外，在本实施例中，该发光元件4是以一个发光二极管晶粒为说明。该导线架5穿设于该封装杯2中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光元件的封装装置，包含一个可反光的封装杯、至少一个可转换电能为光能的发光元件，及一组穿设于该封装杯中的导线架，其中，该导线架包括两个间隔设置并分别与该发光元件、外部电路电连接的接脚；其特征在于：该封装杯包括一个底部空间，及一个与该底部空间连通且具有一个出光开口的顶部空间，且该发光元件的封装装置还包含一个透明、装填于该底部空间的透光胶材，而该发光元件是固定于该底部空间的透光胶材顶面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈长翰，王焜雄，陈明煌，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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