【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体结构，尤其涉及ー种。
技术介绍
目前发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构通常包括ー个反射杯结构，所述反射杯常设于基板的上方，该反射杯的中央设有ー收容该发光二极管于其内的通孔，该通孔内设有封装层。然而，这种发光二极管封装结构中，由于制成该反射杯的材料与制成基板的材料之间的附着力通常较小，基板与反射杯之间的结合不紧密而容易形成缝隙，使得水汽和灰尘等杂质容易沿该缝隙进入封装后的发光二极管封装结构中，从而造成发光二极管的失效，影响该发光二极管封装结构的寿命。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供ー种密封性更好的。ー种发光二极管封装结构，包括电极、反射杯、发光二极管芯片和封装层。所述反射杯的中央形成一通孔，所述发光二极管芯片位于该通孔内，并与所述电极电性连接。该封装层填充于通孔内而将发光二极管芯片封装于其内部。该封装层包括与电极连接的ー结合部及与结合部连接的一本体部。该结合部与电极之间的接触面积的大小大于该结合部于任意位置处的横截面面积的大小。该本体部从与结合部连接的位置处向远离结合部的方向逐渐增加。ー种发光二极管封装结...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括电极、反射杯、发光二极管芯片和封装层，所述反射杯的中央形成一通孔，所述发光二极管芯片位于该通孔内，并与所述电极电性连接，该封装层填充于通孔内而将发光二极管芯片封装于其内部，其特征在于，该封装层包括与电极连接的一结合部及与结合部连接的一本体部，结合部具有一个与电极接触的接触面，该结合部与电极之间的接触面积的大小大于该结合部任意与接触面平行的横截面的面积大小，该本体部从与结合部连接的位置处向远离结合部的方向逐渐增加。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈滨全，林新强，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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