功率器件的封装方法技术

功率器件的封装方法，是为解决功率器件抗烧毁用的．与传统的功率器件封装方法相比，本发明专利技术的特征在于：在管壳内充以高热导率的流体，或者也可以在芯片表面涂敷高热导率的薄膜．这种封装方法具有热导率高、抗电穿能力强、可防止由于内部引线断裂或金属残余物引起的瞬时短路等优点．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体，使之完全充满，或者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高光渤，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]