微型发光二极管封装体制造技术

本发明专利技术公开一种微型发光二极管封装体。微型发光二极管封装体，包括一第一基板、多个微型发光二极管芯片、一透明保护层与多个导电垫。其中第一基板具有相对的一上表面及一下表面。微型发光二极管芯片设置于第一基板的上表面，其中微型发光二极管芯片具有一第一电极及电性相对于第一电极的一第二电极。透明保护层覆盖微型发光二极管芯片。多个导电垫设置于第一基板的下表面上，以及导电垫包括一第一导电垫、一第二导电垫、一第三导电垫及一第四导电垫。第一导电垫、第二导电垫及第三导电垫分别电连接相对应的微型发光二极管芯片的第一电极，第四导电垫共同电连接多个微型发光二极管的第二电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微型发光二极管封装体，特别是涉及一种用于流体组装的微型发光二极管封装体。

技术介绍

1、微型发光二极管显示器是利用微型发光二极管进行发射红光、绿光和蓝光等三种颜色的光。微型发光二极管显示器的挑战是如何精确地将数百万个微型发光二极管放置在显示器基板上正确的位置，以连接电路并形成像素阵列。通过印模(stamp)从微型发光二极管的供应基板攫取微型发光二极管，然后将微型发光二极管放置在显示基板上，对于具有620万个子像素且间距为200微米(μm)的高画质电视(hdtv)而言，转移时间可能需要数天。对于4k和8k电视，子像素的数量分别增加到2490万和9950万，同时子像素尺寸相应减小，因此上述技术的复杂性和成本会随着像素密度的增加而大幅上升。

技术实现思路

1、本专利技术一些实施例提供一种微型发光二极管封装体。微型发光二极管封装体，包括一第一基板、多个微型发光二极管芯片、一透明保护层与多个导电垫。其中第一基板具有相对的一上表面及一下表面。微型发光二极管芯片设置于第一基板的上表面，其中微型发光二极管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型发光二极管封装体，包括：

2.如权利要求1所述的微型发光二极管封装体，其中该第一基板为硅晶圆形状，以及该第一基板具有平切边。

3.如权利要求1所述的微型发光二极管封装体，其中该第一基板为圆形，该第一导电垫、该第二导电垫、该第三导电垫及该第四导电垫形成同心圆结构。

4.如权利要求3所述的微型发光二极管封装体，其中该第四导电垫围绕该第一导电垫、该第二导电垫及该第三导电垫。

5.如权利要求3所述的微型发光二极管封装体，其中该第一导电垫、该第二导电垫与该第三导电垫围绕该第四导电垫。

6.如权利要求1所述的微型发光二极管封装体...

【技术特征摘要】

1.一种微型发光二极管封装体，包括：

2.如权利要求1所述的微型发光二极管封装体，其中该第一基板为硅晶圆形状，以及该第一基板具有平切边。

3.如权利要求1所述的微型发光二极管封装体，其中该第一基板为圆形，该第一导电垫、该第二导电垫、该第三导电垫及该第四导电垫形成同心圆结构。

4.如权利要求3所述的微型发光二极管封装体，其中该第四导电垫围绕该第一导电垫、该第二导电垫及该第三导电垫。

5.如权利要求3所述的微型发光二极管封装体，其中该第一导电垫、该第二导电垫与该第三导电垫围绕该第四导电垫。

6.如权利要求1所述的微型发光二极管封装体，其中该第一基板为矩形，该第一导电垫、该第二导电垫、该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志豪，吴柏翰，苏宗晧，马维远，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：