微型发光二极管器件及微型发光二极管器件的制备方法技术

技术编号:44131229 阅读:23 留言:0更新日期:2025-01-24 22:50
本发明专利技术提供了一种微型发光二极管器件及微型发光二极管器件的制备方法。该微型发光二极管器件包括:驱动基板,具有第一表面,第一表面的第一区域分布有间隔设置的多个第一对准标记;发光单元,位于驱动基板具有第一表面的一侧,发光单元在第一表面上的正投影位于第一表面的第二区域,第二区域为第一表面中除第一区域之外的区域。通过本申请,驱动基板上的焊盘可以与对应的发光单元实现高精度的对齐,从而使得微型发光二极管器件具有可靠的电性连接,进而提升了器件良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,具体而言,涉及一种微型发光二极管器件及微型发光二极管器件的制备方法


技术介绍

1、微型发光二极管阵列(micro-led阵列),以其高色彩饱和度、高对比度、快速响应、低能耗和长久使用寿命等特点,展现出了显著的技术优势。当前,micro-led阵列采用两种主要结构:垂直结构与倒装结构,最终通过与驱动电路的键合来实现其发光功能。

2、在micro-led的技术细节上,每个单元的尺度精细至微米级,电极设计更加精密,达到亚微米级的尺寸与间距。这一微小尺度要求驱动电路的电极必须与micro-led电极实现精确对齐,以保障电性连接的可靠性。哪怕是微乎其微的对准误差,也足以导致电极接触不良或发生短路,严重干扰器件的正常运行,甚至导致其失效。

3、鉴于micro-led与驱动电路之间的精准连接需求,现有技术采用晶圆键合技术来实现两者的集成,基本工艺流程如下:

4、(a)硅衬底依次生长gan基底、缓冲层、n型gan、多层量子阱、p型gan;

5、(b)图形化发光单元,刻蚀发光单元隔离

6、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型发光二极管器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述微型发光二极管器件还包括:

3.根据权利要求2所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述发光单元包括沿着第一方向间隔设置的多个,所述第一方向与所述第一表面平行,所述微型发光二极管器件还包括:

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述微型发光二极管器件还包括:

5.根据权利要求4所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述微型发光二极管器件还包括:

6.根据权利要求3所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所...

【技术特征摘要】

1.一种微型发光二极管器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述微型发光二极管器件还包括:

3.根据权利要求2所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述发光单元包括沿着第一方向间隔设置的多个,所述第一方向与所述第一表面平行,所述微型发光二极管器件还包括:

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述微型发光二极管器件还包括:

5.根据权利要求4所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述微型发光二极管器件还包括:

6.根据权利要求3所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述驱动基板在第二方向上具有相对的第一端和第二端,所述第二方向平行于所述第一表面,且所述第一方向与所述第二方向垂直,所述介质隔离结构包括:

7.根据权利要求6所述的微型发光二极管器件,其特征在于,所述发光单元包括沿着所述第二方向间隔设置的多个,所述驱动基板在所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员:方士伟王思维
申请(专利权)人:星钥珠海半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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