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微型发光二极管封装体制造技术
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文档序号:44132090
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本发明公开一种微型发光二极管封装体。微型发光二极管封装体,包括一第一基板、多个微型发光二极管芯片、一透明保护层与多个导电垫。其中第一基板具有相对的一上表面及一下表面。微型发光二极管芯片设置于第一基板的上表面,其中微型发光二极管芯片具有一第一...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。
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