显示元件的封装构造制造技术

一种显示元件的封装构造，包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间。封胶层包含有至少第一封胶层及第二封胶层，第一封胶层形成于发光元件的周围或包覆整个发光元件，第二封胶层是环绕第一封胶层的外围，第二封胶层的材质不同于第一封胶层的材质。具有阻挡水气、氧气以及适当的粘着效果的功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种显示元件的封装构造，特别有关于一种复合胶材封装构造，可应用在有机发光显示元件或无机发光显示元件的封装制程上。目前的OLED显示元件大都采用具有低功函数的活性金属来制作金属阴极，所以OLED显示元件的使用寿命与显示元件中的水、氧含量之间有密切的关系。由于随着使用时间增加，环境中的水气与氧气很容易渗入显示元件中，且会与活泼的金属阴极进行作用，很容易产生金属阴极与有机发光层之间剥离、材料裂解、电极氧化、暗点(dark spot)等缺陷，这会大幅降低显示元件的发光强度、发光均匀度等发光品质。为了防止水、氧的入侵，以延长显示元件的使用寿命，传统发展出多种技术，例如在玻璃基板上直接涂布热硬化树脂、镀上金属氧化物、氟化物、硫化物、覆盖防水性保护膜、采用密闭式盖板封装等方法，但是仍发现漏电流、干扰、氧化物溶解等缺点。参阅附图说明图1所示，为传统第一种OLED显示元件10的封装构造的剖面示意图。一玻璃基板12表面上包含有一积层物14，是经由一阳极导电层11、一有机发光材料层13以及一阴极金属层15所构成，且一封合材料层16是包裹住积层物14。在进行封装制程时，一玻璃盖板18是定位于玻璃基板12上方，并经由均匀的压力，可将玻璃盖板18压合在封合材料层16上，同时需以加热方式将封合材料层16固化。其主要缺陷在于但是此种热固化制程必须在严格的水/氧控制环境中进行，且加热时间相当长久，无法满足OLED显示元件10的商品化的生产需求。参阅图2所示，为传统第二种OLED显示元件20的封装构造的剖面示意图。为了改良第一种OLED显示元件10的封合胶16，第二种OLED显示元件20是将一封胶层24涂布于玻璃基板12的边框处，则玻璃盖板18的边框处可通过封胶层24的粘着性与玻璃基板12的表面边框处接合，进而封装成一个密闭空间22。封胶层24的材是为紫外线硬化胶，可以UV光照射方式加以固化，其封装程序较为迅速。其主要缺陷在于UV硬化胶主要为环氧树脂材质，其具有出气(out gassing)现象，且含有大量水气分子，因此仅靠单层的封胶层24无法完全隔离氧气、水气，故OLED显示元件20仍无法通过商品化严格的环测需求。参阅图3-图4所示，图3为传统第三种OLED显示元件30的封装构造的金属盖板32的俯视图，图4为传统第三种OLED显示元件30的封装构造的剖面示意图。为了改良第二种OLED显示元件20的玻璃盖板18，第三种OLED显示元件30提供一种冲压金属盖板32，其内侧壁上设置有一相对于显示元件的凹槽，且凹格内放置有一吸水层34，其材质是由固态化合物所构成，例如氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)、硫酸钙(CaSO4)、氯化钙(CaCl2)等，可以吸收水分并维持其本身的固体状态。此外，一单向性的透气膜36是贴盖住吸水层34，以防止吸水层34所吸附的水气再释放出来。虽然此种封装构造可以通过严格的环测试验，其主要缺陷在于 由于金属盖板32的平整度不佳的问题，会影响整个封装构造的防止水、氧渗入的功效，而且应用在大尺寸的OLED显示元件的制作上，会遭遇到金属盖板32制作不易的难题。此外，金属盖板32的厚度较玻璃基板12的厚度为厚，在现今平面显示器的轻薄短小的趋势下，将无法符合商品化的基本需求。本专利技术的目的是这样实现的一种显示元件的封装构造，其特征是它包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与该玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间；封胶层构造形成于该发光元件的周围且位于该透明基板与盖板的边框接合处；该封胶层构造包含有至少第一封胶层及第二封胶层，该第二封胶层是环绕该第一封胶层的外围，且该第二封胶层的材质不同于该第一封胶层的材质。该显示元件为有机显示元件或无机显示元件。该显示元件为有机发光二极管、高分子发光二极管、液晶显示器、电浆显示面板或其它的发光显示器。该透明基板的材质为玻璃、透明的塑胶或高分子材料。该盖板的材质为玻璃、金属胶膜或陶瓷材料。该发光元件为一积层物，其包含有至少一阳极导电层、一有机发光材料层及一阴极金属层。该第一封胶层的材质选用陶瓷材料、高分子材料、金属材料或复合材料，且混入吸附水、氧或其它气体的物质，该材料特性为室温固化型、加热固化型、紫外光固化型或可见光固化型。该第二封胶层的材质选用陶瓷材料、高分子材料、金属材料或复合材料，且混入吸附水、氧或其它气体的物质，且材料特性为室温固化型、加热固化型、紫外光固化型或可见光固化型。该第一封胶层的材质为一具有弹性的气体保护体。该封胶层构造另包含有一具有弹性的气体保护层，该气体保护层是制作于该第一封胶层的内围。另包含有一透明的抗水膜均匀涂布在该封装构造的外部，以包覆该显示元件。另一种显示元件的封装构造，其特征是它包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与该玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间；至少一第一封胶层形成于该密闭空间内以包覆该发光元件；第二封胶层形成于发光元件的周围，且位于该透明基板与该盖板的边框接合处，该第二封胶层的材质不同于该第一封胶层的材质。该显示元件为有机显示元件或无机显示元件。该显示元件为有机发光二极管、高分子发光二极管、液晶显示器、电浆显示面板或其它的发光显示器。该透明基板的材质为玻璃、透明的塑胶或高分子材料。该盖板的材质为玻璃、金属胶膜或陶瓷材料。该发光元件为一积层物，其包含有至少一阳极导电层、一有机发光材料层及一阴极金属层。该第一封胶层的材质选用陶瓷材料、高分子材料、金属材料或复合材料，且混入吸附水、氧或其它气体的物质，该材料特性为室温固化型、加热固化型、紫外光固化型或可见光固化型。该第二封胶层的材质选用陶瓷材料、高分子材料、金属材料或复合材料，且混入可吸附水、氧或其它气体的物质，该材料特性可为室温固化型、加热固化型、紫外光固化型或可见光固化型。另包含有一透明的抗水膜均匀涂布在该封装构造的外部，以包覆该显示元件。另包含有第一阻隔壁形成于该第一封胶层与第二封胶层的间隙内；第一阻隔壁形成于该第二封胶层的外围，且位于该透明基板与该盖板的边框接合处。该第一阻隔壁与该第二阻隔壁的材质为玻璃陶瓷、金属、有机聚合物或复合材料。另包含有第一阻隔壁形成于该第一封胶层与该第二封胶层的间隙内；第二阻隔壁形成于该第二封胶层的内围；吸水层形成于该第一阻隔壁与该第二阻隔壁的间隙内。该第一阻隔壁与该第二阻隔壁的材质为玻璃陶瓷、金属、有机聚合物或复合材料。该吸水层为液体、固体或气体的型态。另包含有第一阻隔壁形成于该第一封胶层与该第一封胶层的间隙内；第二阻隔壁形成于该第二封胶层的外围，且位于该透明基板与该盖板的边框接合处；第三阻隔壁形成于该第一阻隔壁与该第二阻隔壁之间，该第二封胶层形成于第一阻隔壁与该第三阻隔壁的空隙内，以及该第三阻隔壁与该第二阻隔壁的空隙内。该第一阻隔壁、第二阻隔壁与第三阻隔壁的材分别为玻璃、陶瓷、金属、有机聚合物或复合材料。该第一阻隔壁与该第二阻隔壁是预先制作于该盖板上，该第三阻隔壁是预先制作于该透明基板上，使该第一阻隔壁、该第二阻隔壁与该第三阻隔壁形成凹凸契合的构造。下面结合较佳实施例和附图进一步说明。图2为传统第二种OLEDfR示元件20的封装构造的剖面示意图。图3为传统第三种OLED显示元件30的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示元件的封装构造，其特征是：它包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与该玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间；封胶层构造形成于该发光元件的周围且位于该透明基板与盖板的边框接合处；该封胶层构造包含有至少第一封胶层及第二封胶层，该第二封胶层是环绕该第一封胶层的外围，且该第二封胶层的材质不同于该第一封胶层的材质。

【技术特征摘要】
1.一种显示元件的封装构造，其特征是它包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与该玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间；封胶层构造形成于该发光元件的周围且位于该透明基板与盖板的边框接合处；该封胶层构造包含有至少第一封胶层及第二封胶层，该第二封胶层是环绕该第一封胶层的外围，且该第二封胶层的材质不同于该第一封胶层的材质。2.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该显示元件为有机显示元件或无机显示元件。3.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该显示元件为有机发光二极管、高分子发光二极管、液晶显示器、电浆显示面板或其它的发光显示器。4.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该透明基板的材质为玻璃、透明的塑胶或高分子材料。5.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该盖板的材质为玻璃、金属胶膜或陶瓷材料。6.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该发光元件为一积层物，其包含有至少一阳极导电层、一有机发光材料层及一阴极金属层。7.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该第一封胶层的材质选用陶瓷材料、高分子材料、金属材料或复合材料，且混入吸附水、氧或其它气体的物质，该材料特性为室温固化型、加热固化型、紫外光固化型或可见光固化型。8.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该第二封胶层的材质选用陶瓷材料、高分子材料、金属材料或复合材料，且混入吸附水、氧或其它气体的物质，且材料特性为室温固化型、加热固化型、紫外光固化型或可见光固化型。9.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该第一封胶层的材质为一具有弹性的气体保护体。10.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是该封胶层构造另包含有一具有弹性的气体保护层，该气体保护层是制作于该第一封胶层的内围。11.根据权利要求1所述的显示元件的封装构造，其特征是另包含有一透明的抗水膜均匀涂布在该封装构造的外部，以包覆该显示元件。12.一种显示元件的封装构造，其特征是它包括有透明基板的上表面上设有发光元件；盖板的下表面的边框处与该玻璃基板的上表面边框处接合，构成密闭空间；至少一第一封胶层形成于该密闭空间内以包覆该发光元件；第二封胶层形成于发光元件的周围，且位于该透明基板与该盖板的边框接合处，该第二封胶层的材质不同于该第一封胶层的材质。13.根据权利要求12所述的显示元件的封装构造，其特征是该显示元件为有机显示元件或无机显示元件。14.根据权利要求12所述的显示元件的封装构造，其特征是该显示元件为有机发光二极管、高分子发光二极管、液晶显示器、电浆显示面板或其它的发光显示器。15.根据权利要求12所述的显示元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王炳松，陈来成，刘文灿，
申请(专利权)人：翰立光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]