采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片通过导线与烧结金属电极线路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则贯穿散热体的孔槽与烧结金属电极线路相邻，且电路板与烧结金属电极相邻的部位通过金属连接器与烧结金属电极线路连接；因此，本发明专利技术简化了灯体安装工艺，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构
本专利技术涉及一种采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，属于光电
。
技术介绍
LED技术的发展和成熟带来了 LED照明产品的发光效率提升和价格下降，LED照明产品的推广应用也有了良好的前景。2013年上半年室内LED照明需求表现强劲，LED企业表示中等功率LED室内照明产品出现短缺，包括灯泡、光管、嵌入式照明。业内人士估计，2013年中国LED照明市场将增长50%，使得LED企业可能会重新启动产能扩张规划。所以灯体组装工艺的设计尤为重要，直接关系企业产能。如图1所示，目前传统的LED灯体结构的散热体材料多为铝型材，且散热体和光源是分离的。首先，将绝缘垫的一面黏附在散热体上表面，绝缘垫的另一面安装光源，采用螺钉将光源依次通过压板、绝缘垫固定在散热体上，将已经焊好两根电极线电路板安装到散热体内壁中，最后将两根电极线的另外一端焊接到光源的正负极焊盘。由于以上灯体结构组装器件繁多，安装复杂，生产周期长，严重影响企业产能和成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决LED灯体结构器件繁多，安装复杂，生产周期长的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，其特征在于所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片通过导线与烧结金属电极线路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则贯穿散热体的孔槽、并与烧结金属电极线路相邻，且电路板与烧结金属电极相邻的部位通过金属连接器与烧结金属电极线路连接。所述的金属连接器为相互配合使用的扣接结构，包括第一分体、第二分体；所述的第一分体安装在电路板上，第二分体则安装在烧结金属电极线路上。所述的第一分体为凸块，第二分体为凹槽。所述的第一分体为卡钩，第二分体为弹片。所述烧结金属电极线路到孔槽边沿的最接近处的线距离小于1mm。所述导线为金属丝；LED芯片和金属丝表面覆盖有一层透明硅胶。所述的透明硅胶包裹有荧光粉颗粒。所述的透明硅胶平面被白色或透明硅胶围档。所述的透明硅胶与LED芯片之间，有一层荧光粉层。所述孔槽沿陶瓷散热体的上表面的中心垂线开设；LED芯片呈环形均布在孔槽的外围。根据以上的技术方案，相对于现有技术，本专利技术具有以下的优点: 本专利技术所述LED芯片直接固定在陶瓷灯体上表面，金属连接器焊接在烧结金属电极线路上，陶瓷散热体内壁有导槽，电路板沿导槽插入陶瓷散热体内，电路板上有焊盘与连接器的金属部分接触。本专利技术所提供的采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，简化了灯体安装工艺，降低了生产成本。【附图说明】图1是传统LED灯体结构的截面示意图； 图2是实施例一所示的LED灯体结构的截面示意图； 图3是实施例二所示的LED灯体结构的截面示意图； 图4是本专利技术实施例三的LED灯体结构的截面示意图； I是透明I父，2是突光粉,3是陶瓷散热体，4是电路板，5是围栏I父，6是LED芯片，7是电路板焊盘，8是金属连接器，9是光源压板，10是光源基板，11导热硅脂或者绝缘垫，12是基板线路焊盘，13是铝型材散热体；14是烧结金属电极线路。【具体实施方式】附图非限制性地公开了本专利技术所涉及优选实施例的结构示意图；以下将结合附图详细地说明本专利技术的技术方案。如图2、图3所示，本专利技术所述采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片6、呈空腔设置的散热体、电路板4及电路板4的电路板焊盘7，所述的散热体为陶瓷散热体3，所述的LED芯片6直接固定在陶瓷散热体3的上表面，且LED芯片6通过导线与烧结金属电极线路14连接；所述的陶瓷散热体3上表面开设有孔槽，所述电路板4 一端置于陶瓷散热体3的空腔内，电路板焊盘7 —端则与烧结金属电极线路14相邻，且电路板4与烧结金属电极相邻的部位通过金属连接器8与烧结金属电极线路14连接。所述的金属连接器8为相互配合使用的扣接结构，包括第一分体、第二分体；所述的第一分体安装在电路板4上，第二分体则安装在烧结金属电极线路14上。所述的第一分体为凸块，第二分体为凹槽。所述的第一分体为卡钩，第二分体为弹片。所烧结金属电极线路14到孔槽边沿的最接近处的线距离小于1mm。所述导线为金属丝；LED芯片6和金属丝表面覆盖有一层透明硅胶。所述的透明硅胶包裹有荧光粉2颗粒。所述的透明硅胶平面被白色或透明硅胶围档。所述的透明硅胶与LED芯片6之间，有一层荧光粉2层。所述孔槽沿陶瓷散热体3的上表面的中心垂线开设；LED芯片6呈环形均布在孔槽的外围。实施例一 图2所示为一种采用连接器8的陶瓷散热体3LED灯体结构，由电路板4，陶瓷散热体3，设置在所述陶瓷散热体3上表面的烧结金属电极线路14，金属连接器8及LED芯片6组成。其中LED芯片6直接固定在陶瓷灯体上表面，LED芯片6之间，及LED芯片6与烧结金属电极线路14之间用金属线连接，接着进行围栏胶5作业，将LED芯片6和金属线包围在围栏胶5之内，填充透明胶I和荧光粉2的混合物完成光源的封装。将金属连接器8的一部分焊接在烧结金属电极线路14上，另一部分焊接在线路板的焊盘上。陶瓷散热体3内壁有导槽，电路板4沿导槽插入陶瓷散热体3内，焊有连接器8的部分从陶瓷散热体3上表面的通孔出伸出，最后完成连接器8的插接作业。实施例二 图3所示的一种陶瓷散热体3LED灯体结构，与实施例一的主要区别在于:陶瓷散热体3上表面的通孔设置在散热体中心，LED芯片6沿中心通孔进行环形分布，使光源发光面更广，适做大发光角度的产品。最后在中心通孔出完成连接器8的插接作业。实施例三 图4所示的陶瓷散热体3LED灯体结构与实施例二的区别是:采用了另一种结构形式的金属连接器8 ;该金属连接器8包括相配合的两个部分，其中一个部分安装在电路板4露出陶瓷散热体3上表面的端部，为一卡钩，另一个部分则安装在烧结金属电极线路14上，为一弹片；当弹片恰巧与卡钩卡接时，完成电路板4、烧结金属电极线路14两者连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，其特征在于所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片通过导线与烧结金属电极线路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则贯穿散热体的孔槽、并与烧结金属电极线路相邻，且电路板与烧结金属电极相邻的部位通过金属连接器与烧结金属电极线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，其特征在于所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片通过导线与烧结金属电极线路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则贯穿散热体的孔槽、并与烧结金属电极线路相邻，且电路板与烧结金属电极相邻的部位通过金属连接器与烧结金属电极线路连接。2.根据权利要求1所述采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于:所述的金属连接器为相互配合使用的扣接结构，包括第一分体、第二分体；所述的第一分体安装在电路板上，第二分体则安装在烧结金属电极线路上。3.根据权利要求2所述采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于:所述的第一分体为凸块，第二分体为凹槽。4.根据权利要求2所述采用连接器的陶瓷散热体LED灯体...

【专利技术属性】
技术研发人员：冼钰伦，高艳敏，
申请(专利权)人：上舜照明中国有限公司，
类型：发明
国别省市：