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本发明公开了一种采用连接器的陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片通过导线与烧结金属电极线路连接；所述的...
该专利属于上舜照明（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上舜照明（中国）有限公司授权不得商用。

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