本发明专利技术提供了一种LED-COB智能型配对封装技术，在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。本发明专利技术的有益效果在于：在搜寻可配对的芯片组的过程中，免去了成本极高的分选工序，通过智能配对分装技术操作，进一步降低固晶成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED-COB智能型配对封装技术。
技术介绍
LED具有节能、高亮度、寿命长、无汞、环保等优点，其中中大功率LED将取代传统灯泡与节能灯成为主要照明光源。传统LED工艺为蓝宝石晶圆经外延后制作成LED芯片。由于MOCVD外延工艺限制，在同一片圆片中每个芯片特性不一，发光主波长有20纳米的跨度；亮度可能有300%的差异；而顺向电压相差O. 5V以上，使得在LED封装之前须经点测机取得各芯片的光电特性数据，再用分选机将特性相近的芯片一一挑选至蓝膜上，称为方片。以方片为原料经封装工艺成为LED灯珠。为了要达到高亮度需求，传统上以多个封装好的LED灯珠焊接在PCB及铝基电路板上成为光源。为了进一步改善散热效应及降低制造成本，将多个芯片直接固晶打线于一个电路板上，此种COB (Chip On Board)封装方式越来越普及。传统工序需要成本极高的分选工序，将光电特性相近的芯片挑选成为方片组，同一批圆片经挑选后，一般约会有多达150组方片。不同组的方片需要配相应的荧光粉配方，才能达到相同的白光色温。分组过多芯片库存控制不易以及荧光粉调配繁杂，使LED成本偏高质量控制不易。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种LED-COB智能型配对封装技术，不需要传统LED分选工序，固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。本专利技术是通过以下技术方案来实现的所述LED-COB智能型配对封装技术如下在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。进一步地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。进一步地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。进一步地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。LED圆片经过点测机点测得到每个芯片本身的光电参数。而封装荧光粉配方的吸收、发射参数为已知，单个芯片经过荧光粉配方的输出光谱可以得知。LED-COB封装光源整体输出光谱为COB上每个芯片在该荧光粉配方下输出光谱总和；LED-C0B封装光源整体电压可由COB上个芯片依COB电路并联或串联得知，故LED-COB封装光源整体光电特性可由每个芯片的光电参数得知。本专利技术智能型配对模块利用此原理，在圆片中搜寻可配对的芯片光电参数组合，使LED-COB光源整体光电特性在集中在规格内。固晶机接受智能型配对模块的指令将配对芯片一一固定于空白的COB基板上。本专利技术的有益效果在于在搜寻可配对的芯片组的过程中，免去了成本极高的分选工序，通过智能配对分装技术操作，可以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置；并以固晶机原料平台及成品平台移动距离、时间为成本函数于配对过程中优化配对组合；另外固晶因各种原因抛料必须重新固晶时，自动重新配对芯片的挑选组合。这些功能可以不同模块搭配使用，进一步降低固晶成本。附图说明图I为本专利技术优选流程图。具体实施方式下面结合附图及具体实施方式对本专利技术做进一步描述优选地，所述LED-COB智能型配对封装技术如下在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。具体地讲，LED圆片经过点测机将圆片上所有芯片一一点测得到每颗芯片光与电的参数，其中包括行列位置，光能量，顺向电压，绝对光谱，主波长，色度坐标等等。经点测过的圆片，不须经过分选机直接送到固晶机，此时点测数据文件经智能型配对，固晶机将配对芯片依照智能型配对指令一一固定于空白的基板上。智能型配对在圆片点测数据文件中查找可配对的芯片组，查找顺序可依据目前固晶前次抓取位置，由近至远依次选取芯片组合。芯片组合的总体参数计算顺向电压依COB电路芯片并联或串联计算；单个芯片绝对光谱经过荧光粉配方的吸收/发射参数计算得到输出光谱，将所有芯片输出光谱加总得到LED-COB光源整体输出光谱及色温。智能型配对选取芯片组合，确保LED-COB光源整体光电特性在规格内。优选地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。即将选好芯片组固晶于COB上的所有排列方式分别计算其单位面积光参数均匀度，选取最佳的均匀度芯片组排列方式。优选地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。具体地讲，就是在搜寻可配对过程中，在众多可以满足LED-COB光源整体光电特性在规格内的芯片组，以固晶机原料平台及成品平台移动距离、时间为成本函数计算各组的固晶成本，选取成本最小的芯片组合来固晶。优选地，所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。具体地讲，就是在COB智能型配对固晶过程中，因各种原因抛料必须重新固晶时，接到固晶机来的抛料信息，自动智能型配对同时考虑已固晶的芯片，寻找新的替代方案。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任 何限制。权利要求1.ー种LED-COB智能型配对封装技术，其特征在于固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。2.如权利要求I所述的LED-COB智能型配对封装技术，其特征在于包含以单位面积光參数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。3.如权利要求I所述的LED-COB智能型配对封装技术，其特征在于包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。4.如权利要求I所述的LED-COB智能型配对封装技术，其特征在于包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。全文摘要本专利技术提供了一种LED-COB智能型配对封装技术，在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。本专利技术的有益效果在于在搜寻可配对的芯片组的过程中，免去了成本极高的分选工序，通过智能配对分装技术操作，进一步降低固晶成本。文档编号H01L33/48GK102856474SQ2012本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED？COB智能型配对封装技术，其特征在于固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED？COB光源整体光电特性集中在规格内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄佳铭，
申请(专利权)人：晶测光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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