【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED-COB智能型配对封装技术。
技术介绍
LED具有节能、高亮度、寿命长、无汞、环保等优点，其中中大功率LED将取代传统灯泡与节能灯成为主要照明光源。传统LED工艺为蓝宝石晶圆经外延后制作成LED芯片。由于MOCVD外延工艺限制，在同一片圆片中每个芯片特性不一，发光主波长有20纳米的跨度；亮度可能有300%的差异；而顺向电压相差O. 5V以上，使得在LED封装之前须经点测机取得各芯片的光电特性数据，再用分选机将特性相近的芯片一一挑选至蓝膜上，称为方片。以方片为原料经封装工艺成为LED灯珠。为了要达到高亮度需求，传统上以多个封装好的LED灯珠焊接在PCB及铝基电路板上成为光源。为了进一步改善散热效应及降低制造成本，将多个芯片直接固晶打线于一个电路板上，此种COB (Chip On Board)封装方式越来越普及。传统工序需要成本极高的分选工序，将光电特性相近的芯片挑选成为方片组，同一批圆片经挑选后，一般约会有多达150组方片。不同组的方片需要配相应的荧光粉配方，才能达到相同的白光色温。分组过多芯片库存控制不易以及荧...
【技术保护点】
一种LED？COB智能型配对封装技术，其特征在于固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED？COB光源整体光电特性集中在规格内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄佳铭，
申请(专利权)人：晶测光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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