【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED芯片的封装结构，具体涉及一种全角度发光LED芯片封装结构。
技术介绍
LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术，如今从各种指示灯、路灯、节日彩灯再到笔记本、电视背光都在广泛采用LED照明。由于其高能效，人们普遍认为用LED灯取代传统的灯泡、荧光灯是一种非常环保的做法。由于之前的LED芯片的功率较低，所以现有的封装结构均将光线反射并汇聚成一束单向光以增加某一方向的发光强度，但是这种方法会产生光吸收和遮挡，造成LED发光亮度的损耗。现在随着技术的发展，LED芯片的功率大大提高，可以实现全角度的发光，但是现在尚没有能够实现全角度发光的封装结构
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可以全角度发光LED芯片封装结构。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案 全角度发光LED芯片封装结构，包括LED芯片，其特征在于，还包括用于在其正面承载上述LED芯片的透明的基材、同样设置在上述基材正面的用于与外界电连接的电极、设置在上述基材和LED芯片之间的第一胶层、用于覆盖上述LED芯片的第二胶层、用于涂覆在上述第二胶层外...
【技术保护点】
全角度发光LED芯片封装结构，包括：LED芯片，其特征在于，还包括：用于在其正面承载上述LED芯片的透明的基材、同样设置在上述基材正面的用于与外界电连接的电极、设置在上述基材和LED芯片之间的第一胶层、用于覆盖上述LED芯片的第二胶层、用于涂覆在上述第二胶层外侧起到保护作用的保护胶层；上述LED芯片被上述第一胶层和第二胶层完全包裹，上述第一胶层、第二胶层、保护胶层均透明，上述电极与LED芯片构成电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州金科信汇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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