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本发明公开了一种全角度发光LED芯片封装结构，包括：LED芯片，其特征在于，还包括：用于在其正面承载上述LED芯片的透明的基材、同样设置在上述基材正面的用于与外界电连接的电极、设置在上述基材和LED芯片之间的第一胶层、用于覆盖上述LED芯片...
该专利属于苏州金科信汇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州金科信汇光电科技有限公司授权不得商用。

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