【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种LED发光模组芯片封装结构及散热技术，特别涉及ー种适用于路灯、エ矿灯、隧道灯等大功率LED发光模组的芯片封装结构及其散热。
技术介绍
在电子产品朝向更轻薄、更节能环保的需求下，高功率LED照明灯也有材料发光效率不足、散热技术无法突破的瓶颈，从而影响LED灯具的寿命。故系统散热设计是目前所有LED照明灯供应商面临的最大难题，尤其是高功率LED照明灯具，系统热设计的成败直接影响了 LED照明灯的可靠性与否。为解决散热问题，从业者提出了不同的产品方案。目前 的LED照明灯制造商多数采用陶瓷基板、铝基板或铜基板上阵列式封装LED芯片技木。但此类封装技木，LED芯片光线利用率低，LED芯片封装成本高，最为关键的是，其散热效果不理想。在灯具功率超过100W时，其不能解决LED芯片瞬间散热、快速散热和均匀散热等3个问题Ca)瞬间散热——在启动吋，LED芯片会生产短时间高温冲击，然后温度快速回落到正常水平，这时需要解决瞬间高温导热，否则LED芯片容易疲劳损坏；(b)快速散热——LED PN结温度在80-90 V时，寿命在3万小时左右，60-70 V时，寿命在5...
【技术保护点】
一种用于LED芯片封装的均热板，其特征是：包括具有导热性的真空密闭壳体，密闭壳体的腔体内注有工质，在密闭壳体的腔体的内壁表面设有工质回流层，工质回流层呈毛细结构；在密闭壳体的腔体内还设有呈毛细结构的支撑柱，各支撑柱的两端分别与密闭壳体的内壁固定连接，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵权，谈彪，邵万里，
申请(专利权)人：浙江中博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。