【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种IC封装技术。
技术介绍
随着二十一世纪科技的进步,世界的发展均建立在电子产品上,而电子产品的基础则是以IC为单元,IC制程的目的在赋予IC一套组织架构,使其能发挥稳定的功能。当前市面上常见到应用IC载板的IC构装技术,皆受限于适合的I/O脚数与电性容忍范围,同时因为应用别的不同,在搭载的IC载板的结构及材质上亦有相当大的变化。因此,IC封装即在建立IC组件的保护与组织架构,它始于IC芯片制程之后,包含IC芯片的粘结固定、电路联线、结构封胶与电路板的结合、系统组合以至于产品完成之间的所有制程,而以封装材料的性质来分类可以分为陶瓷封装(Ceramic Packages)与塑料封装(Plastic packages)。其中,传统IC塑料封装材料的原料主要以环氧树脂(Epoxy)及无机性的Silica添加剂,随着IC封装的小型化及高密度集积化的发展,使得导线架及基板的封装在耐高温上的要求变的特别严格,而由于传统的热固性封装材料的凝固温度较低,而热塑性材料却需经高温才能溶化,对于须高温处理的塑材在射出成型时,一方面需顾及射出压力,另一方面则需考量高温对于IC电路布设的破坏。由于现今IC芯片系以热固性材料来进行封装,但热固性材料却无法回收再利用,因此必将造成环境上的污染。由于欧盟将于公元2006年全面禁止污染环境的材料使用,且当今各国也正对会污染的化学品产物做详尽禁用的规范,因此发展可回收的环保塑料材料的热塑性材料,如ABS、PE、、、等来因应时代的潮流已成为业者所致力的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种IC封装技术,其符合环保诉求 ...
【技术保护点】
一种IC封装技术,其特征在于:该IC芯片以可回收的环保塑料材料的热塑性材料,以传统的塑料射出机来进行封装,该热塑性材料所具有的特性可使IC芯片在封装过程中,能增加芯片封装过程的稳定性及良率,且符合环保的诉求,该热塑性主要具有的条件为: 一种可分解回收的塑料材料,经由热作及压力注入封装模型穴中,作为封装成型;该IC封装技术的封装制程,系先于芯片载片上将介材粘贴后再作电路布线的粘贴,再于模型穴注入封装材料,进行封装,最后再接着进行测试与包装。
【技术特征摘要】
1.一种IC封装技术,其特征在于该IC芯片以可回收的环保塑料材料的热塑性材料,以传统的塑料射出机来进行封装,该热塑性材料所具有的特性可使IC芯片在封装过程中,能增加芯片封装过程的稳定性及良率,且符合环保的诉求,该热塑性主要具有的条件为一种可分解回收的塑料材料,经由热作及压力注入封装模型穴中,作为封装成型;该IC封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建源,
申请(专利权)人:陈建源,积智日通卡股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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