一种晶片记忆卡的制造方法技术

本发明专利技术是一种晶片记忆卡的制造方法，是用以封装复数个晶片于一薄型卡片；其步骤乃先于电路板上设计出预定的电子线路，并于上述电路板上进行导电片表面粘着作业，接着将复数个晶片植入电路板上的特定位置处后，再于各晶片上连接所需导线，最后将晶片以封装材料装于电路板上；令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一完整的薄型卡片，再于卡片的表面上印刷文字图案，以形成成品，整体制程为一连续作业，具有生产快速，成本降低、提高生产效率、产品美观等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电器类，特别涉及，尤指其具有降低成本，提高优良品率及增进产品品质的制造方法。二、成本较高因生产过程的不连续，故在生产步骤上无法减少，其生产的成本势必相对较高。三、产品品质较不稳定因封装有晶片的电路基板是利用胶合的方式与外壳壳体粘合，但因粘合的品质不易控制，故时有不良品产生，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述一般生产多晶片的制程流程存在的缺欠，提供，主要目的是提供一种具有一贯化、连续，且快速生产晶片记忆卡的制造方法，并可使产品质量得到控制，提高产品优良品率；其方法是用以封装复数个晶片于一薄型卡片，其步骤乃先于电路板上设计出予定的电子线路，并于上述电路板上进行导电片表面粘着作业，接着将复数个晶片植入上述电路板上的特定位置处后，再于各晶片上连接所需导线，最后将晶片以封装材料装于上述电路板上；令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一完整的薄型卡片，再于卡片的表面上印刷文字或图案以形成成品；整体制程为一连续作业，具有生产快速、成本降低、提高产品质量、产品美观等优点。图2为本专利技术的晶片记忆卡制造步骤流程图。图3为本专利技术的晶片记忆卡的具体例制造示意图。(1)电路板设计；(2)导电片粘着；(3)晶片植入；(4)连接导线；(5)晶片封装；(6)射出一体成型；(7)印刷；(8)成品。本专利技术与传统制造方法具有相当的差异，因此其优点如下一、生产速度快采用连续、一贯化的生产制程，其速度较传统的制程乃大幅提高，适合快速且大量的生产流程。二、生产成本降低由于简化了生产步骤，加工的成本可降低，且大量生产也有助于成本进一步减少，相对的提高竞争力。三、品质稳定，使用寿命长由于使用铜制接脚，其耐磨性较高，且以一体成型的方式，不需胶合粘贴，自然品质稳定，使用寿命长，且外型美观。如附图3所示，若将其中植入晶片至电路板的步骤中，仅植入单一晶片时，则可形成一单晶片的多媒体卡制程，而并不一定限定于多晶片植入的范围中，具有应用上的弹性。综上所述，本专利技术采用连续、一贯化的制程流程，以导电片及电子零件表面粘着技术结合于电路板上，再进行晶片植入与封装的过程，进而与卡片材料一体射出成型，形成一完整卡片结构，可适于快速且大量生产的制程，具有降低成本、提高竞争力、产品美观的特点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括：（１）电路板设计；（２）导电片及电子零件粘着；（３）晶片植入；（４）连接导线；（５）晶片封装；（６）射出一体成型；（７）成品。

【技术特征摘要】
1.一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括(1)电路板设计；(2)导电片及电子零件粘着；(3)晶片植入；(4)连接导线；(5)晶片封装；(6)射出一体成型；(7)成品。2.一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括(1)电路板设计；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建源，
申请(专利权)人：陈建源，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]