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LED-COB智能型配对封装技术制造技术
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文档序号:8162766
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本发明提供了一种LED-COB智能型配对封装技术,在固晶时读入圆片点测数据映像文件,经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片,分别固晶于COB上,使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单...
该专利属于晶测光电(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶测光电(深圳)有限公司授权不得商用。
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