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本发明提供了一种LED光源封装调整方法，属于LED封装方法技术领域。将LED芯片固定在基板上，上述的基板上有印刷电路层；分别将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连，然后将基板的正极和负极相连；按照比例配好...
该专利属于上舜照明（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上舜照明（中国）有限公司授权不得商用。

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