高功率LED器件玻璃金属封装基座制造技术

一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，它是由由陶瓷框架、紫铜底板和引线三部分组成。陶瓷框分陶瓷上件和陶瓷下件，陶瓷上件为碗状陶瓷腔体，陶瓷上件提供基座的反射腔。陶瓷下件为线路底板，陶瓷下件中央设有圆孔，四面经金属化工艺印刷布线为陶瓷金属化电极板。紫铜基板经镀金或镀银后为基座基板，紫铜基板中央区域为座芯，座芯为芯片安装区和二次光学组件安装区，芯片热沉共晶焊于座芯。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，尤其是能够适用10W-20W大功率LED半导体照明器件散热技术的玻璃金属封装基座。
技术介绍
功率型LED的功率为瓦(W)级。在大功率领域,LED封装向大功率方向发展迅猛，目前比较成熟的商品化的大功率LED输入功率一般为1W，芯片面积其热流密度达到了 lOOW/cm2，如此高的热流密度如不采取有效的导热、散热措施，就会使LED芯片结温过高，芯片出射光子减少，发光效率降低。另一方面，结温的升高还会使芯片的发射光谱峰值波长偏离，导致单色光颜色或白光色温出现变化。随着温度的升高，LED的光效不断下降，寿命也随之大幅度缩短。LED的工作温度越低越好，因此，解决LED芯片的散热问题已成为功率型LED封装和LED照明应用的先决条件和关键问题。目前，已经进入市场的高功率LED 照明器件基座主要由台湾地区和广东一些企业生产，基本采用的是两种结构形式一种是用金属引线与工程塑料成型，表面镀银；一种是印制线路板板与工程塑料成型。他们大都是模仿美国飞利浦和德国欧司朗的基座结构。两种基座虽然发展迅速，广泛使用，但一般使用的功率或是低功率LED封装，无法乘载高功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，它是由由陶瓷框架、紫铜底板和引线三部分组成，其特征是：陶瓷框架分为陶瓷上件(3)和陶瓷下件(2)，紫铜基板(1)为基座基板，陶瓷上件(3)、陶瓷下件(2)与紫铜基板(1)顺序紧配共同钎焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩肥方，徐玉明，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：