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一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，它是由由陶瓷框架、紫铜底板和引线三部分组成。陶瓷框分陶瓷上件和陶瓷下件，陶瓷上件为碗状陶瓷腔体，陶瓷上件提供基座的反射腔。陶瓷下件为线路底板，陶瓷下件中央设有圆孔，四面经金属化工艺印刷布线为陶瓷金属化电...
该专利属于浙江长兴电子厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江长兴电子厂有限公司授权不得商用。

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