一种节能型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭露了一种节能型LED封装结构，包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端，所述容置空间内填充有荧光胶，所述支架的两侧壁形成一反光杯形状，从而本实用新型专利技术不需要透镜就能够现实产品的聚光效果，而且不需要透镜，就降低了生产成本，简化了生产工艺，此外，封装出来的产品就能在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种技能型LED灯的封装结构。
技术介绍
如图I所示，目前，LED封装行业中的IW级大功率LED普遍使用的封装工艺流程如下1、在支架10的铜柱碗杯内固定芯片20，且铜柱顶端露出于支架10顶端外；2、焊接金线30 ;3、在碗杯内点一层荧光粉40 ;4、盖透镜50 ;5、从透镜50注胶孔向透镜内填充透明的填充硅胶60。其中，透镜一般采用两种，一是直接盖到支架中的PC透镜；二是使用透镜模条通过模顶工艺形成的硅胶透镜。这两种透镜都存在不足，其中第一种PC透镜耐高温性能较差，无法在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业；第二种硅胶透镜耐高温性能较好，但是生产工艺复杂，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服目前技术的不足，提供一种节能型LED封装结构。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是一种节能型LED封装结构，包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节能型LED封装结构，其特征在于：包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端，所述容置空间内填充有荧光胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙强，何磊，
申请(专利权)人：深圳市天添光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：