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本实用新型揭露了一种节能型LED封装结构，包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于...
该专利属于深圳市天添光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天添光电科技有限公司授权不得商用。

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