本实用新型的目的是提供一种多I/O倒装LED芯片阵列凸点封装结构，包括倒装LED芯片的电极的阵列凸点，电极的阵列凸点最小单元为2Pin×2Pin阵列，成四角或三角形分布。阵列凸点包括铺设于芯片功能层表面的钝化层、覆盖电极窗口并嵌入电极窗...

本发明的目的是提供一种多I/O倒装LED芯片阵列凸点封装结构，包括倒装LED芯片的电极的阵列凸点，电极的阵列凸点最小单元为2Pin×2Pin阵列，成四角或三角形分布。阵列凸点包括铺设于芯片功能层表面的钝化层、覆盖电极窗口并嵌入电极窗口内...

本实用新型公开了一种玻璃管散热的LED灯丝灯，包括内置有驱动电源的塑料件、连接在塑料件一端的灯头和连接在塑料件另一端的LED灯体发光元件，所述的LED灯体发光元件由至少三根玻璃管、高导热粘结剂和LED灯丝组成；其中LED灯丝置于各玻璃管...

本实用新型公开了一种LED-COB光源，包括LED芯片和电极，LED芯片与电极电连接，其特征在于：所述LED-COB光源还包括片式散热支架，设置于片式散热支架上的反光碗或反光槽；反光碗或反光槽与片式散热支架为一体结构；所述LED芯片包括...

本发明公开了一种LED-COB光源，包括片式散热支架，与之一体设置的内封装有至少一颗LED芯片的反光碗或反光槽。其制备方法为：在片式散热支架上冲压出反光碗或反光槽，并镀银，在其内放置LED芯片，用导线串并联后与电极相连；用塑封胶将电极与...

本发明涉及一种LED散热封装结构、以及具有该结构的LED灯。该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的一端，另一端插接于散热器中。该L...

本实用新型涉及一种LED散热封装结构和LED灯。该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的一端，另一端插接于散热器中。该LED灯包括灯...

一种非接触式射频标签，涉及非接触信息识别卡类，尤其涉及一种包含集成电路芯片和天线线圈的非接触式射频标签。它由紧密压合的天线线圈基板和过桥导线基板构成，天线线圈基板上印刷有射频线圈线路，过桥导线基板上印刷有大连接面的过桥导线和微小尺寸的芯...

一种焊膏可印刷性测试装置和测试方法，涉及一种用于测试焊膏可印刷性的装置和方法。测试装置包括由弹簧、压杆支架、刮刀架、刮刀等组成的刮刀加载部分，由刮刀挡环、环形模板、转盘、芯轴、减速直流电机等组成的环形模板旋转部分，控制测试部分及外围设备...

深冷振动超微粉碎机，属于深冷粉碎中药材以及某些有特殊需要物料的机械粉碎装置。包括振动磨主机、微型振动平台、液氮制冷装置、机械制冷机组、两个大研磨罐、可移动小型研磨罐及智能化数显仪表。本实用新型将高能量振动粉碎技术和深冷技术有机的结合起来...