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本实用新型公开了一种半导体芯片封装用的高强度超薄陶瓷基功能型复合模块，包括半导体芯片、印刷电路板、金属陶瓷基板和散热器，半导体芯片倒装键合在印刷电路板的一面上，印刷电路板的另一面与金属陶瓷基板的一面固定贴合，且金属陶瓷基板的另一面与散热器的...
该专利属于深圳市国新晶材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国新晶材科技有限公司授权不得商用。

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