一种智能电子签封制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能电子签封，包括签封主体（1）、施封体（2）、和签封垫片（3），签封主体（1）内壁上设有卡槽（11），施封体（2）的外侧壁上设有相应的弹性卡块（21）；签封主体（1）的底部设有芯片槽（12），用于存放电子芯片以及天线；芯片槽（12）内设有与签封垫片（3）形状相对应的垫片槽（13）；芯片槽（12）的槽壁上设有第一引线孔（121），签封主体（1）的壁上设有第二引线孔（14）。相对于现有技术，本实用新型专利技术的有益效果是：采用直接按压式来实现签封，设计更简洁、结构更巧妙、施封简单、快捷（轻轻按下施封体即完成施封，无需借肋于施封钳）、以及成本更低；在签封结构中增加加大摩擦的结构，使得签封更牢靠；另外还采用了引线凹槽等设置使封签方便、可靠。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种智能电子签封
本技术涉及安全防窃
，尤其涉及一种智能电子签封。
技术介绍
签封通常用于封装水表、电表、气表等计量仪器，以防止窃水、窃电、窃气等行为， 也可以用于封装储物装置，以防止储存物被偷换。传统的签封大多只靠简单的机械和物理手段防止非法开启，不具有智能识别能力，防伪能力很有限；因而智能化电子签封是目前市场的发展方向。而目前的智能电子签封，结构设计并不够简单合理。例如目前实现不可逆转签封的功能主要是通过在签封主体和施封体上设计螺纹，需要先用手旋转施封体旋转手柄、然后用施封钳掰断旋转手柄才可以实现签封，存在着设计复杂、签封复杂等缺点。
技术实现思路
为了解决现有技术中的设计偏复杂、签封偏复杂等问题，本技术提供了一种智能电子封签。本技术中的智能电子签封，包括签封主体、施封体、和签封垫片，签封主体内壁上设有卡槽，施封体的外侧壁上设有相应的弹性卡块，封签时只要把施封体按照一定的方式放置在签封主体的上方，然后直接用力按压施封体，就可以把施封体压进签封主体的内部实现封签；签封主体的底部设有芯片槽，用于存放电子芯片以及天线；芯片槽内设有与签封垫片形状相对应的垫片槽，该垫片槽用于安装固定封签垫片；芯片槽的槽壁(即签封主体底部的侧壁上)上设有第一引线孔，签封主体的壁上设有第二引线孔，芯片槽里的天线可以从第一引线孔引出，从第二引线孔引入签封主体内，然后在签封主体内得到固定实现签封。本技术的进一步改进是签封垫片上有凸块，施封体上设有容纳凸块的凹腔； 凸块的上表面上设有凸纹，凹腔的底面上设有凸纹，这些设置主要是为了增加摩擦使封签绳能够更稳固地被固定。本技术的进一步改进是凹腔的外侧壁上设有引线凹槽，用于容纳天线，防止天线的凸起造成签封不便。本技术的进一步改进是卡槽设置在签封主体内壁的对称的两侧上，弹性卡块设置在施封体中的对称的第一、第三侧壁上；引线凹槽设置在第一侧壁和第三侧壁之间的第二侧壁或第四侧壁上；第一引线孔和第二引线孔设置在签封主体上与施封体的第二侧壁或第四侧壁相对应的侧壁上，这样的设置是为了封签方便、可靠。相对于现有技术，本技术的有益效果是采用直接按压式来实现签封，设计更简洁、结构更巧妙、施封简单、快捷(轻轻按下施封体即完成施封，无需借肋于施封钳)、以及成本更低；在签封结构中增加加大摩擦的结构，使得签封更牢靠；另外还采用了引线凹槽等设置使封签方便、可靠。附图说明图1是本技术智能电子签封的分解结构图。图2是签封主体的内部结构图。图3是签封主体的底部结构图。图4是施封体的结构图。图5是签封垫片的结构图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至5所示，本技术中的智能电子签封，包括签封主体1、施封体2、和签封垫片3，签封主体1内壁上设有卡槽11，施封体2的外侧壁上设有相应的弹性卡块21，封签时只要把施封体2按照一定的方式放置在签封主体1的上方，然后直接用力按压施封体 2，就可以吧施封体2压进签封主体1的内部实现封签；签封主体1的底部设有芯片槽12， 用于存放电子芯片以及天线；芯片槽12内设有与签封垫片3形状相对应的垫片槽13，该垫片槽13用于安装固定封签垫片3 ；芯片槽12的槽壁(即签封主体底部的侧壁上)上设有第一引线孔121，签封主体1的壁上设有第二引线孔14，芯片槽12里的天线可以从第一引线孔121引出，从第二引线孔14引入签封主体1内，然后在签封主体1内得到固定实现签封。签封垫片3上有凸块31，施封体2上设有容纳凸块31的凹腔22 ；凸块31的上表面上设有凸纹，凹腔22的底面上设有凸纹，凸纹可以是任意形状的，但在本实施例中，我们采用的是直线凸纹，这些设置主要是为了增加摩擦使封签绳能够更稳固地被固定。凹腔22的外侧壁上设有引线凹槽23，用于容纳天线，防止天线的凸起造成签封不便。卡槽11设置在签封主体1内壁的对称的两侧上，弹性卡快21设置在施封体2中的对称的第一、第三侧壁上；引线凹槽23设置在第一侧壁和第三侧壁之间的第二侧壁或第四侧壁上；第一引线孔121和第二引线孔14设置在签封主体1上与施封体2的第二侧壁或第四侧壁相对应的侧壁上，这样的设置是为了避免签封时天线的凸起造成签封不便，是的签封方便、可靠。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种智能电子签封，包括签封主体(1)、施封体(2)、和签封垫片(3)，其特征在于 所述签封主体(1)内壁上设有卡槽(11)，所述施封体(2)的外侧壁上设有相应的弹性卡块 (21)；所述签封主体(1)的底部设有芯片槽(12)；所述芯片槽(12)内设有与所述签封垫片 (3)形状相对应的垫片槽(13);所述芯片槽(12)的槽壁上设有第一引线孔(121)，所述签封主体(1)的壁上设有第二引线孔(14)。2.根据权利要求1所述的智能电子签封，其特征在于所述签封垫片(3)上有凸块 (31)，所述施封体(2)上设有容纳所述凸块(31)的凹腔(22);所述凸块(31)的上表面上设有凸纹，所述凹腔(22)的底面上设有凸纹。3.根据权利要求2所述的智能电子签封，其特征在于所述凹腔(22)的外侧壁上设有引线凹槽(23)。4.根据权利要求1或3所述的智能电子签封，其特征在于所述卡槽(11)设置在所述签封主体(1)内壁的对称的两侧上，所述弹性卡快(21)设置在施封体(2)中的对称的第一、 第三侧壁上；所述引线凹槽(23)设置在第一侧壁和第三侧壁之间的第二侧壁或第四侧壁上；所述第一引线孔(121)和第二引线孔(14)设置在签封主体(1)上与施封体(2)的第二侧壁或第四侧壁相对应的侧壁上。专利摘要本技术提供一种智能电子签封，包括签封主体(1)、施封体(2)、和签封垫片(3)，签封主体(1)内壁上设有卡槽(11)，施封体(2)的外侧壁上设有相应的弹性卡块(21)；签封主体(1)的底部设有芯片槽(12)，用于存放电子芯片以及天线；芯片槽(12)内设有与签封垫片(3)形状相对应的垫片槽(13)；芯片槽(12)的槽壁上设有第一引线孔(121)，签封主体(1)的壁上设有第二引线孔(14)。相对于现有技术，本技术的有益效果是采用直接按压式来实现签封，设计更简洁、结构更巧妙、施封简单、快捷(轻轻按下施封体即完成施封，无需借肋于施封钳)、以及成本更低；在签封结构中增加加大摩擦的结构，使得签封更牢靠；另外还采用了引线凹槽等设置使封签方便、可靠。文档编号G06K19/077GK201946025SQ20112000675公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月11日 优先权日2011年1月11日专利技术者陈世益 申请人:陈世益本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种智能电子签封，包括签封主体（１）、施封体（２）、和签封垫片（３），其特征在于：所述签封主体（１）内壁上设有卡槽（１１），所述施封体（２）的外侧壁上设有相应的弹性卡块（２１）；所述签封主体（１）的底部设有芯片槽（１２）；所述芯片槽（１２）内设有与所述签封垫片（３）形状相对应的垫片槽（１３）；所述芯片槽（１２）的槽壁上设有第一引线孔（１２１），所述签封主体（１）的壁上设有第二引线孔（１４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世益，
申请(专利权)人：陈世益，
类型：实用新型
国别省市：94