用于微芯片的覆盖材料、具有覆盖材料的微芯片以及用于提供这种微芯片的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于微芯片（2）的覆盖材料（3），该覆盖材料尤其是基于凝胶（4）并且尤其是基于硅树脂凝胶（5）。按照本发明专利技术的覆盖材料（3）具有至少一种保护成分（9），所述保护成分为通过所述覆盖材料（3）覆盖的微芯片（2）提供抗UV辐射（12）作用的保护。此外提出一种通过按本发明专利技术的覆盖材料（3）覆盖的微芯片（2）以及一种用于提供通过按本发明专利技术的覆盖材料（3）覆盖的微芯片（2）的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于微芯片的覆盖材料、具有覆盖材料的微芯片以及用于提供这种微芯片的方法
本专利技术涉及一种用于微芯片的覆盖材料。本专利技术还涉及一种通过覆盖材料覆盖的微芯片。本专利技术最后涉及一种用于提供通过覆盖材料覆盖的微芯片的方法。
技术介绍
已知的用于微芯片的覆盖材料尤其可以是基于凝胶、优选基于硅树脂凝胶的覆盖材料，但是覆盖材料不限于这些成分。提到的微芯片尤其可以是硅微芯片。所用的术语“微芯片”在表述上也包括这样的部件，其可选地也可以理解为微芯片的部分。落在其中的尤其是传感器、尤其是压力传感器、分析电路、数据存储器、传感器元件、传感器的测量隔膜或测量隔膜等。用于微芯片、即尤其是用于保护微芯片的覆盖材料以及通过这些覆盖材料覆盖的微芯片由现有技术公知。因此DE10054013B4示出一种具有压力传感器的压力传感器模块，其中该压力传感器通过施加在其上的覆盖材料保护。覆盖材料在此可以具有抗介质的凝胶、例如氟-硅树脂-凝胶。用于微芯片的已知覆盖材料在此可以在一定的范围中为通过覆盖材料覆盖的微芯片或者通过覆盖材料覆盖的微芯片部分提供抗机械作用和/或侵蚀性介质的保护。相应的由现有技术已知的通过这些覆盖材料覆盖的微芯片可以通过相应的方式具有抗这些作用的保护。尤其地，通过合适的覆盖材料能够保护微芯片的键合线免受损坏。已知的微芯片、例如压力传感器对于应用情况而言通常设置在一个壳体中并且为此可拆卸地或不可拆卸地与壳体连接。这些壳体或相应的壳体部件在此广泛地由塑料材料制成。此外，广泛地出现以下情况，即微芯片——不管该微芯片在它这边是否接收在自身的壳体部件中——被安装到另一个壳体中，以便制造所希望的设计和应用能力。通常在此必须将不同的壳体部件相互连接，这些壳体部件中的至少一个具有提到的微芯片。在塑料部件的接下来的粘接连接的情况中在此有利地或甚至强制性地必须的是，至少微芯片的壳体部件预先被活化，即尤其是通过等离子体处理进行活化，以便保证接下来制成的粘接连接的足够品质。变换地或附加地可想到壳体部件的粘接连接，其中通过加载紫外线(UV)辐射已经实现粘接剂的交联，以便能够实现接合配对件的快速且安全的固定和短的节拍时间。除了用于在壳体部件上固定提到的微芯片或者用于连接这些壳体部件的粘接方法外，也可想到焊接方法，其中，这些部件的至少一个含有微芯片。然而上述的、仅举例的并且非穷尽性列举的所有接合方法在它们对由此间接地和直接地固定的微芯片的不利影响的潜在性方面是不利的。因此，在所有列举的用于部件连接的技术中可能产生UV辐射，该UV辐射能够侵入直到待固定的微芯片上。但是，UV辐射对微芯片的影响是不希望的且可能导致微芯片的不利的改变。例如在Eprom-、EEprom-、OTP-(onetimeprogrammable)或其它存储单元类型时，电荷由于UV辐射的施加可能流走并且由此导致存储的信息失真或丢失。另一方面，微芯片的抗不希望的UV辐射作用的屏蔽由于结构原因不能始终实现或是非常费劲的。由现有技术已知的用于微芯片的覆盖材料不提供对于这样的情况的充分保护。相应地，通过已知的覆盖材料覆盖的已知的微芯片具有抵抗这些不利影响的不充分的保护。
技术实现思路
因此建议一种用于微芯片的覆盖材料以及一种通过覆盖材料覆盖的微芯片，它们避免了上述缺点并且提供或具有对微芯片的保护以免不利影响。按照本专利技术，提出了一种用于微芯片的覆盖材料，其中，设有至少一种保护成分，所述保护成分为通过所述覆盖材料覆盖的微芯片提供抗UV辐射作用的保护。相应地，通过具有上述技术方案中特征的按本专利技术的覆盖材料能够提供对微芯片的改善保护以免不利影响。为此，按本专利技术的覆盖材料具有至少一种保护成分，所述保护成分为通过所述覆盖材料覆盖的微芯片提供抗UV辐射作用的保护。覆盖材料的有利的设计方案和扩展构型由下述说明中给出。为了抵制不希望地作用在微芯片上的UV辐射的有害影响，覆盖材料以根据本专利技术的方式通过至少一种保护成分改进，该保护成分阻止有害的UV辐射进入直到位于覆盖材料下方的微芯片或者将其至少抑制直到不用担心或无害的份额。借助本专利技术也能够使对于UV敏感的微芯片经受后续工艺，其中潜在的或确定地出现以UV辐射进行加载。这尤其是包括用于后续的粘接工艺的等离子体处理或具有借助UV辐射预先活化接合配对件的粘接工艺。所述改善在此不仅涉及壳体部件(其中至少一个壳体部件含有所述的微芯片)的相应的接合在一起，而且完全一般性地涉及微芯片在任意底层或壳体部件上的固定，其中，在固定或预处理期间此外UV辐射可能作用到微芯片上。例如现在也可以使专用集成电路(ASIC)中、尤其是压力传感器内部的对UV敏感的存储器技术经受相应的接合技术，其中，抑制了微芯片和/或其中含有的数据的损坏。为了提供按本专利技术的抗UV辐射作用的保护，保护成分可以提供对UV辐射的滤光和/或散射和/或反射和/或吸收和/或提供将UV辐射转化为具有更大波长的辐射。转化为具有更大波长可以例如通过荧光效应发生。在此，被激励的分子首先回落到中间电平并且此后才落入基本状态中，由此荧光以所谓的冲击偏移波长变长。波长更长的光然后是含能量少的并且不再具有相对于微芯片的不希望的破坏潜力。变换地或附加地，也可以在没有波长改变的情况出现所谓的谐振荧光，但是该谐振荧光如延迟的散射效应那样起作用。由此也引起按本专利技术的保护以免UV辐射的不期望入射。在此，上述作用的组合或任何其它的没有通过上述专门效应包括的作用都落在本专利技术的范围中，只要保护成分提供抗UV辐射作用的有效保护即可。保护成分可以是气态的、液态的、固态的或可变形的，并且尤其是可以具有热塑性的和/或弹性的特性。所述的聚合状态的组合或具有不同聚合状态和/或塑性和/或弹性特性的多个保护成分的组合也是可想到的。有利的是，所述保护成分均匀地分散在所述覆盖材料中，以便提供与位置无关的、确定的保护。在覆盖材料的一种优选的扩展构型中，保护成分具有有机滤光剂、尤其是水杨酸酯和/或色素、尤其是二氧化钛和/或氧化锌。有机滤光剂在此这样地形成，即有机滤光剂仅在有限的时间间隔上吸收UV辐射并且由于作用的辐射被分解。相应地可以提供一种覆盖材料，该覆盖材料在设置的其中UV辐射起作用的后续工艺结束之后没有或仅有很少量的保护成分。覆盖材料能够以有利的方式具有传导压力的特性。这允许将按本专利技术的覆盖材料用到压力传感器中，即尤其是用于以下情况，传感器的接收压力的隔膜同样被覆盖材料覆盖。在实践上用于该情况的覆盖材料构造为软的或者说弹性的。在另一种有利的扩展构型中，覆盖材料除了保护成分外具有用于中和侵蚀性介质、尤其是酸的添加剂。所述添加剂尤其可以是碳酸钙和/或硫酸钙。建议的添加剂一方面能够中和作用到覆盖材料表面上的侵蚀性介质。在此，侵蚀性介质可以尤其是液体或气体内含物，其压力借助压力传感器被检测，该压力传感器通过按本专利技术的覆盖材料覆盖。另一方面，该实施方式在以下方面被证明是特别有利的，即有机滤光剂被用作保护成分或者保护成分的一部分，保护成分在需要时本身可能由于UV辐射的作用分解为侵蚀性介质、尤其是酸。通过所建议的添加剂可以直接中和这些在覆盖材料本身内部形成的侵蚀性介质。由此有效地阻止了微芯片通过外部作用的和/或在覆盖材料内部形成的侵蚀性介质损坏。覆盖材料可以以有利的方式提供对细键合线的保护，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于微芯片（2）的覆盖材料（3），该覆盖材料尤其是基于凝胶（4）并且尤其是基于硅树脂凝胶（5），其特征在于，设有至少一种保护成分（9），所述保护成分为通过所述覆盖材料（3）覆盖的微芯片（2）提供抗UV辐射（12）作用的保护。

【技术特征摘要】
2011.06.17 DE 102011077684.21.涂覆在微芯片(2)上的、基于凝胶的覆盖材料(3)，其中，所述覆盖材料(3)具有至少一种保护成分(9)，所述保护成分为通过所述覆盖材料(3)覆盖的微芯片(2)提供抗UV辐射(12)作用的保护，及其中，所述保护成分(9)包含水杨酸酯作为有机滤光剂，其特征在于，所述微芯片(2)具有压力传感器(1)并且所述保护成分还具有二氧化钛和/或氧化锌作为色素，及所述覆盖材料具有碳酸钙和/或硫酸钙作为用于中和侵蚀性介质的添加剂。2.根据权利要求1的覆盖材料(3)，其特征在于，所述保护成分(9)提供对UV辐射(12)的滤光和/或散射和/或反射和/或吸收和/或提供将UV辐射(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·米勒，T·朗，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：