一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置制造方法及图纸

一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置，其结构是，小料盘输送装置和空小料盘收集装置均与小料盘上料装置固定连接，小料盘输送装置位于空小料盘收集装置均与小料盘上料装置之间，所述感应控制系统通过感应元件探测小料盘工位位置，并分别与小料盘输送装置、空小料盘收集装置和小料盘上料装置中的电气元件电连接；本实用新型专利技术能够稳定可靠地实现IC芯片转移过程中的料盘上料、推送、勾送以及将空料盘顶出收集等步骤，它与芯片抓取装置以及大料盘输送装置配合使用，能够实现芯片转移的自动化移动操作；它能够极大提高芯片的生产效率和转移质量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置，其结构是，小料盘输送装置和空小料盘收集装置均与小料盘上料装置固定连接，小料盘输送装置位于空小料盘收集装置均与小料盘上料装置之间，所述感应控制系统通过感应元件探测小料盘工位位置，并分别与小料盘输送装置、空小料盘收集装置和小料盘上料装置中的电气元件电连接；本技术能够稳定可靠地实现IC芯片转移过程中的料盘上料、推送、勾送以及将空料盘顶出收集等步骤，它与芯片抓取装置以及大料盘输送装置配合使用，能够实现芯片转移的自动化移动操作；它能够极大提高芯片的生产效率和转移质量。【专利说明】一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置
本技术涉及一种IC芯片移动传送装置，尤其涉及一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置。
技术介绍
目前在IC芯片的生产加工流程中，许多IC芯片是通过料盘装料来传送的，当供货商与求货商采用的生产设备对料盘规格要求不同时，就存在料盘芯片需要转移的问题。如供货商是以小料盘(每盘304粒)生产装料供货，而求货商是以大料盘(每盘490粒)组织后续生产的，对求货商来说，就存在先要把小料盘的芯片转移到大料盘才能适应本企业设备生产的问题。现在，很多企业都是靠用人工方法将小料盘的芯片转移到大料盘的，这种方法不仅效率低(800?1000粒/小时.人)、劳动强度大，而且容易放反和损伤芯片，影响后续的生产质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能将小料盘弹夹步进下降输送，将小料盘推送出弹夹，再勾送到抓料位，当小料盘中芯片被抓放转移完成之后，空小料盘被顶出再被推入空小料盘收集装置的IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置。 本技术是这样来实现的，一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置，其特征在于，它主要包括用于弹夹上料和推料出弹夹的小料盘上料装置、用于勾料和推出空小料盘的小料盘输送装置、用于将空小料盘堆叠到收集框中的空小料盘收集装置以及感应控制系统，所述小料盘输送装置和空小料盘收集装置均与小料盘上料装置固定连接，小料盘输送装置位于空小料盘收集装置均与小料盘上料装置之间，所述感应控制系统通过感应元件探测小料盘工位位置，并分别与小料盘输送装置、空小料盘收集装置和小料盘上料装置中的电气元件电连接。 所述小料盘上料装置包括弹夹上料机构和位于弹夹上料机构上侧的用于将料盘推出弹夹的推手机构。 优选的是:所述弹夹上料机构包括档手、第一竖板连接板、弹夹台直线导轨、弹夹升降电机、竖板、同步带、弹夹台、第二竖板连接板、同步带轮支板和大安装板； 两个竖板的下端通过第一竖板连接板固定连接，两个竖板的上端分别通过一个第二竖板连接板固定连接在大安装板的下表面上，两个竖板的内侧面均固定安装有弹夹台直线导轨，弹夹台的两侧分别通过滑块与弹夹台直线导轨滑动连接，竖板的下部还设有用于固定弹夹的档手； 所述大安装板的下表面固定有同步带轮支板，同步带轮支板和固定在竖板外侧的弹夹升降电机之间连接有同步带，弹夹台在同步带的带动下沿弹夹台直线导轨滑动。 优选的是:所述推手机构包括推手同步带、推手直线导轨、推手和推手电机；所述推手直线导轨和推手电机固装在大安装板的上表面上，所述推手电机上连有与推手直线导轨上下并行的推手同步带，所述推手在推手同步带的带动下沿推手直线导轨滑动。 所述小料盘输送装置包括小料盘勾送机构和空小料盘推出机构。 优选的是:所述小料盘勾送机构包括小料盘输送导轨、勾手同步带、勾手气缸、勾手、限位挡块、以及固定连接在大安装板上表面上的小料盘输送导轨支架、勾手移动电机和勾手直线导轨； 两小料盘输送导轨支架之间固定连有两并行的小料盘输送导轨，小料盘输送导轨远离推手的一端设有限位挡块，用于勾料的勾手连接有控制勾手升降运动的勾手气缸，所述勾手在勾手同步带的带动下沿勾手直线导轨滑动，勾手同步带与勾手移动电机传动连接。 优选的是:所述空小料盘推出机构包括空料盘推板气缸、导向杆、空小料盘顶出气缸、用于将空小料盘推到空小料盘收集装置上的空料盘推板和用于将空小料盘顶出小料盘输送导轨的空小料盘顶出板，所述空小料盘顶出板位于小料盘沿小料盘输送导轨移动的末端下方，空小料盘顶出板的下部与空小料盘顶出气缸相连； 所述空料盘推板位于小料盘沿小料盘输送导轨移动的末端侧部，空料盘推板在空料盘推板气缸的带动下沿导向杆移动。 所述空小料盘收集装置包括空小料盘收集托板、收集装置电机、收集装置直线导轨、收集框支承台、收集装置连接板、收集装置安装板和收集装置同步带，所述收集装置安装板的上端通过收集装置连接板固定连接在大安装板的下表面上，空小料盘收集托板固装在收集装置安装板上部，空小料盘收集托板将空小料盘运送到位于收集框支承台上的空小料盘收集框中； 所述收集框支承台位于空小料盘收集托板正下方，且固定在收集装置安装板上； 所述空小料盘收集托板在收集装置同步带的带动下沿收集装置直线导轨滑动，所述收集装置同步带与收集装置电机传动连接。 所述感应控制系统包括控制单元、连接于控制单元的用于探测小料盘位于小料盘输送导轨上位置的第一感应器、第二感应器和第三感应器以及连接于控制单元的两个用于探测空小料盘放入的空盘感应器；所述空盘感应器位于空小料盘收集托板两侧； 所述第一感应器、第二感应器和第三感应器分别位于小料盘沿小料盘输送导轨移动的起始处、中段处和末端处，且所述第三感应器紧靠限位挡块； 所述控制单元分别电连接弹夹升降电机、推手电机、勾手气缸、勾手移动电机、空料盘推板气缸、空小料盘顶出气缸和收集装置电机。 本技术的有益效果为:本技术能够稳定可靠地实现IC芯片转移过程中的料盘上料、推送、勾送以及将空料盘顶出收集等步骤，它与芯片抓取装置以及大料盘输送装置配合使用，能够实现芯片转移的自动化移动操作；它能够极大提高芯片的生产效率和转移质量。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术中小料盘上料装置的结构示意图。 图3为小料盘上料装置下部的结构示意图。 图4为本技术中小料盘输送装置的结构示意图。 图5为本技术中空小料盘收集装置的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步说明。 如图1所示，本技术是这样来实现的，一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置，其结构特点是，它主要包括用于弹夹上料和推料出弹夹的小料盘上料装置、用于勾料和推出空小料盘的小料盘输送装置、用于将空小料盘堆叠到收集框中的空小料盘收集装置以及感应控制系统，所述小料盘输送装置和空小料盘收集装置均与小料盘上料装置固定连接，小料盘输送装置位于空小料盘收集装置均与小料盘上料装置之间，所述感应控制系统通过感应元件探测小料盘工位位置，并分别与小料盘输送装置、空小料盘收集装置和小料盘上料装置中的电气元件电连接。所述感应控制系统包括控制单元、连接于控制单元的用于探测小料盘8位于小料盘输送导轨1015上位置的第一感应器1037、第二感应器1038和第三感应器1028以及连接于控制单元的两个用于探测空小料盘放入的空盘感应器1033 如图2所示，所述小料盘上料装置包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于IC料盘芯片自动转移机的小料盘传送模组装置，其特征在于，它主要包括用于弹夹上料和推料出弹夹的小料盘上料装置、用于勾料和推出空小料盘的小料盘输送装置、用于将空小料盘堆叠到收集框中的空小料盘收集装置以及感应控制系统，所述小料盘输送装置和空小料盘收集装置均与小料盘上料装置固定连接，小料盘输送装置位于空小料盘收集装置均与小料盘上料装置之间，所述感应控制系统通过感应元件探测小料盘工位位置，并分别与小料盘输送装置、空小料盘收集装置和小料盘上料装置中的电气元件电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，陈薇，刘飞，唐召来，胡家精，黄善文，杨友，
申请(专利权)人：格兰达技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44