一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜，所述绝缘胶膜包括与所述导体层粘结的一胶黏剂层、一本体高分子材料层，以及涂覆于所述本体高分子材料层上的一高CTI涂层，高CTI涂层为改性高CTI环氧涂层、改性高CTI聚氨酯涂层、改性高CTI聚酯涂层、改性高CTI丙烯酸酯涂层中的一种。本实用新型专利技术的高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜的CTI≥400V，耐候性好，耐热性优。

【技术实现步骤摘要】
一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜
本技术涉及叠层母排
，尤其涉及一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜。
技术介绍
固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，逐渐形成导电通路的过程，称为漏电起痕。绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数被称为相比漏电起痕指数CTI(ComparativeTrackingIndex)。CTI在一定程度上可衡量固体绝缘材料的绝缘安全性能。叠层母排行业发展迅速，使得叠层母排的使用环境变得越发复杂，尤其在高污染、高海拔地区，叠层母排在工作过程中容易受到尘埃、水分结露或湿气和具有正负离子污染物的影响，在外加电场的作用下其表面产生较大的泄漏电流。泄漏电流产生的热量将叠层母排漏电部分的表面蒸干，形成局部干燥区域，使叠层母排表面处于不均匀干燥状态。干燥区域相对于潮湿区域电阻较大，使得整个叠层母排表面电场变得不均匀，进而产生闪络放电。在外加电场和热量的共同作用下，叠层母排绝缘材料表面逐渐开始碳化。碳化后的绝缘材料表面电阻变小，使电场强度增大，更容易形成闪络放电。在此恶性循环下，绝缘材料的碳化程度逐渐加深，从而形成碳化通道，并随着碳化通道的伸长，最终使得叠层母排的绝缘层失去绝缘性。衡量绝缘材料耐漏电起痕性优劣的指标是CTI，CTI值越大，代表绝缘性能越好，安全可靠性越高。目前，普通的高分子材料普遍耐漏电起痕性能较差，无法满足日益发展的叠层母排行业的应用需求。因此，有必要提供一种具有更高的CTI的叠层母排用绝缘胶膜，以克服上述现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高CTI结构的叠层母排用绝缘胶膜，CTI≥400V，耐候性好，耐热性优。为实现上述目的，本技术提供一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜，适用于有高CTI要求的叠层母排，所述绝缘胶膜包括与所述导体层粘结的一胶黏剂层、所述胶黏剂层上的一本体高分子材料层，以及涂覆于所述本体高分子材料层上的一高CTI涂层，高CTI涂层为改性高CTI环氧涂层、改性高CTI聚氨酯涂层、改性高CTI聚酯涂层、改性高CTI丙烯酸酯涂层中的一种。具体地，所述胶黏剂层、所述本体高分子材料层及所述高CTI涂层依次贴合在一起而形成一体的结构。具体地，所述高CTI涂层的厚度为5μm～100μm。具体地，所述本体高分子材料层的厚度为50μm～500μm。具体地，所述胶黏剂层的厚度为5μm～50μm。与现有技术相比，本技术的高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜包括一胶黏剂层、一本体高分子材料层以及一高CTI涂层，该绝缘胶膜的CTI值≥400V，具有优异的耐漏电起痕性能，可以弥补普通高分子材料耐漏电起痕性能不足的缺点，满足叠层母排日益严苛的使用环境要求，且耐候性好，耐热性优。附图说明图1为本技术高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜的结构示意图。具体实施方式下面将参考附图阐述本技术几个不同的最佳实施例。本技术的目的在于提供一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜1，CTI≥400V，耐候性好，耐热性优。如图1所示，高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜1包括与导体层粘结的一胶黏剂层30、胶黏剂层30上的一本体高分子材料层20，以及涂覆于本体高分子材料层20上的一高CTI涂层10。胶黏剂层30、本体高分子材料层20及高CTI涂层10依次贴合在一起而形成一体的结构。具体地，高CTI涂层10的厚度为5μm～100μm，本体高分子材料层20的厚度为50μm～500μm，胶黏剂层30的厚度为5μm～50μm，应用时，胶黏剂层30涂覆于本体高分子材料层20上并与导体层粘结。具体地，高CTI涂层10为改性高CTI环氧涂层、改性高CTI聚氨酯涂层、改性高CTI聚酯涂层、改性高CTI丙烯酸酯涂层中的至少一种，对本体高分子材料层20具有良好的粘结性，具有优异的耐漏电起痕性能，CTI值≥400V。本体高分子材料层20为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜(PEN)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜(NOMEX)、FR-4绝缘板、GPO-3绝缘板中的至少一种。胶黏剂层30为热塑性或热固性，是改性环氧胶黏剂、改性聚氨酯胶黏剂、改性聚酯胶黏剂、改性聚丙烯酸酯胶黏剂中的至少一种，对本体高分子材料层20及导体层具有良好的粘结性能，耐高温性能好、耐老化性能及电气绝缘性能优异。现有技术相比，本技术的高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜1包括一胶黏剂层30、一本体高分子材料层20以及一高CTI涂层10，该绝缘胶膜1的CTI值≥400V，具有优异的耐漏电起痕性能，可以弥补普通高分子材料耐漏电起痕性能不足的缺点，满足叠层母排日益严苛的使用环境要求，且耐候性好，耐热性优。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘胶膜包括：与一导体层粘结的一胶黏剂层；所述胶黏剂层上的一本体高分子材料层；以及涂覆于所述本体高分子材料层上的一高CTI涂层，高CTI涂层为改性高CTI环氧涂层、改性高CTI聚氨酯涂层、改性高CTI聚酯涂层、改性高CTI丙烯酸酯涂层中的一种。

【技术特征摘要】
1.一种高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘胶膜包括：与一导体层粘结的一胶黏剂层；所述胶黏剂层上的一本体高分子材料层；以及涂覆于所述本体高分子材料层上的一高CTI涂层，高CTI涂层为改性高CTI环氧涂层、改性高CTI聚氨酯涂层、改性高CTI聚酯涂层、改性高CTI丙烯酸酯涂层中的一种。2.如权利要求1所述的高CTI结构叠层母排用绝缘胶膜，其特征在于：所述胶黏剂层、所述本体高...

【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44