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基材包覆结构制造技术
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文档序号:8149847
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本实用新型提供一种基材包覆结构,其包括一基材、一光电元件粘着层及至少一绝缘层。基材粘附于光电元件粘着层上,绝缘层接合于光电元件粘着层上,且绝缘层覆盖基材。另外,绝缘层的面积是大于光电元件粘着层的面积。本实用新型的基材包覆结构具有好的抗静电及...
该专利属于久元电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过久元电子股份有限公司授权不得商用。
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