【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种机械式晶圆固定装置整流环，尤其涉及一种有助于气 体流通，令气体分布更均匀的机械式晶圓固定装置整流环。
技术介绍
晶圆在蚀刻的过程中，需以一夹具将晶圆固定于制程装置上，同时，因制 程环境产生的温度较高，而较高的制程温度会使晶圓产生变化，故制程温度需 有一定的限制不可过高，控制温度的方式主要通过气流吸收热量并将热量带走。请参阅专利申请号为87212441的中国台湾专利，干式蚀刻机之晶圆夹 具，，，以及专利号为610664的美国专利，Clamp for affixing a wafer in an etching chamber，其亦具有一夹具以固定晶圆于制程装置中，并需利用气流降温以控 制制程温度，该技术方案主要是将晶圆承置于制程装置中，并由轴向吹入气流 以达到降温的效果；然而，上述的制程装置其夹具虽可达到固定晶圆的效果，然而却会对晶圓 上的散热造成妨碍，该夹具于晶圆周围结构上并未提供气流导通的设计，如此 则气体在流通时，易受夹具的影响，令气流方向散乱且分布不均匀，对于晶圆 散热的效果而言，亦较不佳，因此容易有晶圓部分区域因热量较高而变质的情 况发生，如此便会影响晶圆的质量与产品的良率，对生产而言亦是无形的成本 损耗，故就整体而言，有加以改良的必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种机械式晶圆固定装置整流环，旨在解决现 有的晶圆制程设备的夹具容易妨碍气流流通，造成气流不均匀，散热效果不彰，产品质量与良率下降的问题。本技术是这样实现的， 一种机械式晶圆固定装置整流环，其主要包括 一整流环体，该整流环体上设有夹件而可配合承载盘以夹持晶圆，该整流环体 ...
【技术保护点】
一种机械式晶圆固定装置整流环，其特征在于，所述整流环包括一具有夹持功能的整流环体，所述整流环体外周设有复数个可供气流通过以提高气流的均匀度的贯通孔。
【技术特征摘要】
1、一种机械式晶圆固定装置整流环，其特征在于，所述整流环包括一具有夹持功能的整流环体，所述整流环体外周设有复数个可供气流通过以提高气流的均匀度的贯通孔。2、 如权利要求l所述的机械式晶圆固定装置整流环，其特征在于，所述整 流环体径向设有开槽。3、 如权利要求1或2所述的机械式晶圆固定装置整流环，其特征在于，所 述整流环体上设有夹件。4、 如权利要求1或2所述的机械式晶圓固定装置整流...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆安，
申请(专利权)人：志圣工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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