导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种导热片结构，包括：上壁体、下壁体、二侧壁体、至少一热源件置入部、对流件置入部及至少一侦测件置入部，下壁体沿长方向延伸且平行上壁体，下壁体具有朝向上壁体凹陷的凹陷部，二侧壁体彼此相对且分别连接上壁体及下壁体而与上壁体及下壁体夹合形成中空空间，热源件置入部、对流件置入部及侦测件置入部设置于中空空间中且连接下壁体，热源件置入孔、对流件置入孔及侦测件置入槽沿长方向延伸。因此，导热片结构可减少热能的损耗、提高导热速度，制造时减少材料用量并易于脱模。本实用新型专利技术还提出一种具有上述导热片结构的加热板及加热设备。

Heat conducting sheet structure, heating plate with heat conducting sheet structure and heating equipment

【技术实现步骤摘要】
导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备
本技术涉及一种导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备，更特别的是涉及一种可减少热能的损耗、提高导热速度的导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备。
技术介绍
烤箱等加热设备中，通常使用平板状的导热片进行加热。传统的导热片结构相当复杂，通常由中间的热源、热源两侧的云母片(用于绝缘)以及更外侧的铝片或金属片构成的三明治结构。这样的导热片结构在制造上复杂度较大、组装以及材料成本亦高，且多层板的结构有导热速度慢、耗能也高的缺点。
技术实现思路
本技术的一目的在于解决习知导热片的种种问题，提出一种导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备。为达上述目的及其他目的，本技术提出一种导热片结构，其包含：上壁体，沿长方向延伸；下壁体，沿该长方向延伸且平行该上壁体，该下壁体具有朝向该上壁体凹陷的凹陷部；二侧壁体，沿该长方向延伸，该二侧壁体彼此相对且分别连接该上壁体及该下壁体而与该上壁体及该下壁体夹合形成中空空间；至少一热源件置入部，设置于该中空空间中且连接该下壁体，该热源件置入部具有沿该长方向延伸的热源件置入孔；对流件置入部，设置于该中空空间中且连接该上壁体及该下壁体的该凹陷部，该对流件置入部具有沿该长方向延伸的对流件置入孔；以及至少一侦测件置入部，设置于该中空空间中且连接该下壁体，该侦测件置入部与该下壁体夹合形成沿该长方向延伸的侦测件置入槽。可选地，该导热片结构在该上壁体的法线方向上有高度方向，以及有垂直于该长方向及该高度方向的宽方向，该凹陷部在该宽方向上位于中央区域，二该热源件置入部分别在宽方向上位于该凹陷部的两侧。可选地，该热源件置入部的两侧分别设有该侦测件置入部。可选地，该对流件置入部、该二热源件置入部及该等侦测件置入部在宽度方向上的排列为镜射对称。可选地，更包括沿该长方向延伸的连接柱，设置于该中空空间中，该连接柱连接该热源件置入部及该上壁体。可选地，更包括卡扣件及卡扣部，该卡扣件及该卡扣部彼此形状对应且分别设于该二侧壁体。可选地，在该长方向上经挤型成形。可选地，该对流件置入部设有气体对流孔，该气体对流孔贯穿该下壁体。为达上述目的及其他目的，本技术又提供一种加热板，其包含：复数个如上所述的导热片结构，其中，该导热片结构在该上壁体的法线方向上有高度方向，以及有垂直于该长方向及该高度方向的宽方向，复数个该导热片结构沿该宽方向依序排列。可选地，更包括辅助加热组件，该辅助加热组件设置于该导热片结构的一侧且沿该长方向延伸，该辅助加热组件的内部设有至少一辅助热源件置入孔，以及至少一辅助侦测件置入槽，该辅助热源件置入孔及该辅助侦测件置入槽沿该长方向延伸。可选地，该辅助加热组件大致为中空。可选地，更包括辅助加热组件，设置于该导热片结构的一侧且沿该宽方向延伸，该辅助加热组件的内部设有至少一辅助热源件置入孔，以及至少一辅助侦测件置入槽，该辅助热源件置入孔及该辅助侦测件置入槽沿该宽方向延伸。为达上述目的及其他目的，本技术又提供一种加热设备，其包含：箱体；如上所述之加热板，设置于该箱体；至少一热源件，设置于该等热源件置入孔的其中一个或其中复数个；至少一对流件，设置于该等对流件置入孔的其中一个或其中复数个；以及至少一温度侦测件，设置于该等侦测件置入槽的其中一个或其中复数个。可选地，更包括辅助加热组件，该辅助加热组件设置于该导热片结构的一侧，该辅助加热组件的内部设有至少一辅助热源件置入孔，以及至少一辅助侦测件置入槽。可选地，该辅助加热组件、该辅助热源件置入孔及该辅助侦测件置入槽沿该长方向延伸。可选地，该辅助加热组件、该辅助热源件置入孔及该辅助侦测件置入槽沿该宽方向延伸。可选地，在该高度方向上设置有复数该加热板。借此，本技术的导热片结构在可固定设置热源件、对流件及温度侦测件的前提下，具有相当高的中空比例，以减少热能的损耗、提高导热速度，制造时减少材料用量并易于脱模。除此之外，由于在长方向具有相同的截面，可直接采用挤型的方式制造成形，无须堆栈多层结构而可大幅缩减制造困难度并降低成本。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为本技术实施例的导热片结构的立体示意图。图2为本技术实施例的导热片结构的剖面示意图。图3为本技术实施例的气体对流孔的立体示意图。图4为本技术实施例的加热板的立体示意图。图5为本技术实施例的辅助加热组件的立体示意图。图6为本技术实施例的辅助加热组件的剖面示意图。图7为本技术实施例的加热设备的剖面示意图。附图标记：100导热片结构200辅助加热组件200’辅助加热组件300加热板400加热设备1上壁体2下壁体201辅助热源件置入孔202辅助侦测件置入槽21凹陷部3侧壁体4侧壁体5热源件置入部51热源件置入孔6对流件置入部61对流件置入孔62气体对流孔7侦测件置入部71侦测件置入槽8连接柱91卡扣件92卡扣部B箱体d1长方向d2高度方向d3宽方向F对流件G中空空间H热源件S温度侦测件具体实施方式为了充分了解本技术，通过下述具体的实施例，并配合所附的附图，对本技术做一详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的目的、特征及功效。须注意的是，本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术所附的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的权利要求。说明如后：如图1及图2所示，本技术提供一种导热片结构100，包含上壁体1、下壁体2、二侧壁体3、4、至少一热源件置入部5、对流件置入部6及至少一侦测件置入部7。上壁体1沿长方向d1延伸，下壁体2同样沿长方向d1延伸且平行上壁体1，下壁体2具有朝向上壁体1凹陷的凹陷部21。二侧壁体3、4沿长方向d1延伸，二侧壁体3、4彼此相对且分别连接上壁体1及下壁体2而与上壁体1及下壁体2夹合形成中空空间G。上壁体1、下壁体2及二侧壁体3、4大约围成一个矩形，然而本技术不限于此。热源件置入部5设置于中空空间G中且连接下壁体2，热源件置入部5具有沿长方向d1延伸的热源件置入孔51，可用以置放热源件。在本实施例中，热源件置入部5为中空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热片结构，其特征在于，所述导热片结构包括：/n上壁体，沿长方向延伸；/n下壁体，沿所述长方向延伸且平行所述上壁体，所述下壁体具有朝向所述上壁体凹陷的凹陷部；/n二侧壁体，沿所述长方向延伸，所述二侧壁体彼此相对且分别连接所述上壁体及所述下壁体而与所述上壁体及所述下壁体夹合形成中空空间；/n至少一热源件置入部，设置于所述中空空间中且连接所述下壁体，所述热源件置入部具有沿所述长方向延伸的热源件置入孔；/n对流件置入部，设置于所述中空空间中且连接所述上壁体及所述下壁体的所述凹陷部，所述对流件置入部具有沿所述长方向延伸的对流件置入孔；以及/n至少一侦测件置入部，设置于所述中空空间中且连接所述下壁体，所述侦测件置入部与所述下壁体夹合形成沿所述长方向延伸的侦测件置入槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热片结构，其特征在于，所述导热片结构包括：
上壁体，沿长方向延伸；
下壁体，沿所述长方向延伸且平行所述上壁体，所述下壁体具有朝向所述上壁体凹陷的凹陷部；
二侧壁体，沿所述长方向延伸，所述二侧壁体彼此相对且分别连接所述上壁体及所述下壁体而与所述上壁体及所述下壁体夹合形成中空空间；
至少一热源件置入部，设置于所述中空空间中且连接所述下壁体，所述热源件置入部具有沿所述长方向延伸的热源件置入孔；
对流件置入部，设置于所述中空空间中且连接所述上壁体及所述下壁体的所述凹陷部，所述对流件置入部具有沿所述长方向延伸的对流件置入孔；以及
至少一侦测件置入部，设置于所述中空空间中且连接所述下壁体，所述侦测件置入部与所述下壁体夹合形成沿所述长方向延伸的侦测件置入槽。


2.根据权利要求1所述的导热片结构，其特征在于，所述导热片结构在所述上壁体的法线方向上有高度方向，以及有垂直于所述长方向及所述高度方向的宽方向，所述凹陷部在所述宽方向上位于中央区域，二所述热源件置入部分别在宽方向上位于所述凹陷部的两侧。


3.根据权利要求2所述的导热片结构，其特征在于，所述热源件置入部的两侧分别设有所述侦测件置入部。


4.根据权利要求3所述的导热片结构，其特征在于，所述对流件置入部、二所述热源件置入部及所述侦测件置入部在宽度方向上的排列为镜射对称。


5.根据权利要求1所述的导热片结构，其特征在于，更包括沿所述长方向延伸的连接柱，设置于所述中空空间中，所述连接柱连接所述热源件置入部及所述上壁体。


6.根据权利要求1所述的导热片结构，其特征在于，更包括卡扣件及卡扣部，所述卡扣件及所述卡扣部彼此形状对应且分别设于所述二侧壁体。


7.根据权利要求1所述的导热片结构，其特征在于，在所述长方向上经挤型成形。


8.根据权利要求1所述的导热片结构，其特征在于，所述对流件置入部设有气体对流孔，所述气体对流孔贯穿所述下壁体。


9.一种加热板，其特征在于，所述加热板包括：
复数个如权利要求1～8任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖宏伟，詹宗颖，江高铭，
申请(专利权)人：志圣工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71