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本实用新型公开一种导热片结构，包括：上壁体、下壁体、二侧壁体、至少一热源件置入部、对流件置入部及至少一侦测件置入部，下壁体沿长方向延伸且平行上壁体，下壁体具有朝向上壁体凹陷的凹陷部，二侧壁体彼此相对且分别连接上壁体及下壁体而与上壁体及下壁体...
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