底片涨缩检测功能制造技术

本发明专利技术公开一种底片涨缩检测功能，所述底片涨缩检测功能包含：筛选步骤、再生步骤及曝光步骤；其中，所述筛选步骤为筛选出能在相对于一第一底片的一第一预设值下进行曝光操作的一适格电路板、及不能在所述第一预设值下进行曝光操作的一淘汰电路板；所述再生步骤为找出能使至少一个淘汰电路板进行曝光操作的一第二预设值，并且所述第二预设值是相对于一第二底片；所述曝光步骤于一曝光设备内实施，并且通过一环境控制结构来对所述曝光设备内的一环境温度进行冷却，以使Y个所述适格电路板、所述第一底片、所述至少一个淘汰电路板、及所述第二底片能在所述曝光设备内进行曝光操作的过程中，维持所述环境温度在一预定温度以下。

【技术实现步骤摘要】
底片涨缩检测功能
本专利技术涉及一种检测方法，尤其涉及一种底片涨缩检测功能。
技术介绍
现今科技发达进而带动各式电子产品的发展，而各式电子产品又多以印刷电路板为其基础元件，因此提供优良的印刷电路板便为各家厂商所欲追求的发展方向。在现有的电路板生产方法中，电路板的曝光操作需搭配底片来加以实施，但电路板常会因为制程上的误差而使电路板产生形变，进而造成每个电路板的尺寸非完全相同。进一步地说，电路板在以底片进行曝光操作时，影响底片品质的最关键因素常为涨缩问题，并且底片太常产生涨缩或是底片的涨缩幅度过大，则易缩短底片的使用寿命。然而，现有的电路板生产过程中，并未对于底片的涨缩问题有相对应的改良方案。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种底片涨缩检测功能，能有效地改善现有电路板生产方法所产生的缺陷。本专利技术实施例公开一种底片涨缩检测功能，包括：一筛选步骤：以相对于一第一底片的一第一预设值进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底片涨缩检测功能，其特征在于，所述底片涨缩检测功能包括：/n一筛选步骤：以相对于一第一底片的一第一预设值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一预设值下进行曝光操作的Y个适格电路板、及不能在所述第一预设值下进行曝光操作的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z；其中，X为正整数、Y与Z皆为不小于零的整数；/n一再生步骤：找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光操作的一第二预设值；其中，所述第二预设值是相对于一第二底片；以及/n一曝光步骤：依据所述第一预设值并以所述第一底片依序使Y个所述适格电路板进行曝光操作，并且依据所述第二预设值并以所述第二底片使相对应的至少一个所...

【技术特征摘要】
1.一种底片涨缩检测功能，其特征在于，所述底片涨缩检测功能包括：
一筛选步骤：以相对于一第一底片的一第一预设值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一预设值下进行曝光操作的Y个适格电路板、及不能在所述第一预设值下进行曝光操作的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z；其中，X为正整数、Y与Z皆为不小于零的整数；
一再生步骤：找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光操作的一第二预设值；其中，所述第二预设值是相对于一第二底片；以及
一曝光步骤：依据所述第一预设值并以所述第一底片依序使Y个所述适格电路板进行曝光操作，并且依据所述第二预设值并以所述第二底片使相对应的至少一个所述淘汰电路板进行曝光操作；
其中，所述曝光步骤于一曝光设备内实施，并且所述曝光设备以一环境控制结构来对所述曝光设备内的一环境温度进行冷却，以使Y个所述适格电路板、所述第一底片、至少一个所述淘汰电路板、及所述第二底片能在所述曝光设备内进行所述曝光操作的过程中，维持所述环境温度在一预定温度以下。


2.依据权利要求1所述的底片涨缩检测功能，其特征在于，所述第一预设值定义为所述第一底片的尺寸相对于一容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围，而所述第二预设值定义为所述第二底片的尺寸相对于所述容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围；其中，所述预定温度不大于所述第一底片的一变形温度、也不大于所述第二底片的一变形温度。


3.依据权利要求2所述的底片涨缩检测功能，其特征在于，所述环境控制结构包含有一冰水机或一雾化降温器，用以维持所述环境温度在所述预定温度以下。


4.依据权利要求3所述的底片涨缩检测功能，其特征在于，所述曝光设备包含有至少一个承载平台，用以承载所述第一底片或所述第二底片；所述环境控制结构包含有一温度感测器，用以检测至少一个所述承载平台的温度，并且所述环境控制结构依据所述温度感测器所检测到的温度值，而对应地调整所述冰水机或所述雾化降...

【专利技术属性】
技术研发人员：王启毓，郑章民，
申请(专利权)人：志圣工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71