热处理用晶圆支持器制造技术

一种热处理用晶圆支持器，包括：一体相连的一固定部以及一延伸部；该延伸部开放端设一晶圆支托部，该晶圆支托部包括半球珠以及滚轮，半球珠系一体成型的设在晶圆支托部顶面；该延伸部设一扣夹枢设孔，供一扣夹的端部定位其中，该扣夹沿着该延伸部，其开放端的弹夹力作用于该滚轮的轮轴两端。使其在承受热应力、震动、化学侵蚀、电浆清洗等状况时，减少断裂的发生率及损坏率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶圆热制程中用以承载晶圆的支持器。
技术介绍
关于半导体晶圆热制程当中所普遍使用的一种加热机具，可参考中国TW专利第 M266541号，该案的图l表示了上述的加热机具，该加热机具的加热区可供承载晶圆 的托盘定置，其托盘可在相关运送机械的带动下将晶圆载入加热区进行加热处理， 以及将完成加热处理的晶圆移出加热区。上述托盘事实上是以若干锁固于其底部的支持器10来支持晶圆。习知支持器10如 图1所示，包括一体相连的一固定部11以及一延伸部12，该固定部11设二锁孔13，该 延伸部12开放端以一下降的阶层构成一晶圆支托部14，该晶圆支托部14于开放端设 一珠槽15及一滚轮容置空间16，该珠槽15中设一可滚动的圆珠17，该滚轮容置空间 i6则以一轮轴18枢架一滚轮19。 一扣夹90从该晶圆支托部14的幵放端水平地嵌于其 外部，据以限位该圆珠17以及该轮轴18。该支持器10经锁固元件穿锁于固定部11的 锁孔13而固定在前述托盘底部，该延伸部12则向该托盘的中心方向延伸。至少三个 支持器10以其晶圆支托部14共同支托一晶圆，以该圆珠17支托于晶圆的底面，该滚 轮18则触接晶圆的圆周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理用晶圆支持器，其特征在于：　　　　一体相连的一固定部（２１）以及一延伸部（２２）；　　　　该延伸部（２２）开放端以一下降的阶层构成一晶圆支托部（２４），该晶圆支托部（２４）于开放端顶面一体设一半球珠（２５），该延伸部（２２）设一滚轮容置空间（２６），一滚轮（２８）以一轮轴（２９）枢设于该滚轮容置空间（２６）；该延伸部（２２）设一扣夹枢设孔（３０）；　　　　一扣夹（３１），包括二平行的夹臂（３２）、连接于二夹臂（３２）一端的连接部（３３）、以及设于该夹臂（３２）开放端相对的弹力作用部（３４）；该扣夹（３１）以该连接部（３３）枢设于该扣夹枢设孔（３０）中，其二夹臂（３２）贴着该延伸部（２...

【技术特征摘要】
1.一种热处理用晶圆支持器，其特征在于一体相连的一固定部(21)以及一延伸部(22)；该延伸部(22)开放端以一下降的阶层构成一晶圆支托部(24)，该晶圆支托部(24)于开放端顶面一体设一半球珠(25)，该延伸部(22)设一滚轮容置空间(26)，一滚轮(28)以一轮轴(29)枢设于该滚轮容置空间(26)；该延伸部(22)设一扣夹枢设孔(30)；一扣夹(31)，包括二平行的夹臂(32)、连接于二夹臂(32)一端的连接部(33)、以及设于该夹臂(32)开放端相对的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉阳，
申请(专利权)人：陈汉阳，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]