【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工设备,特别涉及一种半导体加工中的静电卡盘。
技术介绍
在半导体制造工艺和LCD制造工艺中,为固定和支撑晶片,避免处理过程中出现移动或者错位现象,常常使用静电卡盘(简称ESCElectrostatic chuck)。静电卡盘采用静电引力来固定晶片,比起以前采用的机械卡盘和真空吸盘,具有很多优势。静电卡盘减少了在使用机械卡盘由于压力、碰撞等原因造成的晶片破损;增大了晶片可被有效加工的面积;减少了晶片表面腐蚀物颗粒的沉积;使晶片与卡盘可以更好的进行热传导;并且可以在真空环境下工作,而真空吸盘则不可以。一个典型的静电卡盘由绝缘层和基座组成。绝缘层用来支撑晶片,电极则埋藏在绝缘层之下的导电平面。静电卡盘是利用晶片和电极之前产生的库伦力或是利用晶片和电极之间产生的J-R力来达到固定晶片的目的。基座则用来支撑绝缘层,接入RF偏压,作为冷井或供热源,来控制晶片的温度。一般陶瓷层和基座之间用一种粘接剂(例如硅胶)来粘接。但是由于等离子体刻蚀时,受到等离子体的侵蚀,粘接剂常常受到破坏,产生污染,更使绝缘层和基座脱离,对工程带来非常严重的影响。为了解决这个问题,人们想出了各种办法。有的在粘接剂的周围用另外一种粘接剂(如epoxy)再一次封住,如图1所示。如图1所示,在粘接剂周围用另一种粘接剂粘接,试图来减少等离子体的影响。图中1为陶瓷层,2为内嵌在陶瓷层里面的电极,4为基座,5为使用的主要粘接剂,3为在周围一圈封住的粘接剂(epoxy),可是这种方法反而加剧了腐蚀,产生了很多聚合物。而有的靠拉低粘接剂的位置的方法,想减少等离子体的影响,如图2所示。陶 ...
【技术保护点】
一种静电卡盘,包括基座和绝缘层,绝缘层用粘接剂粘接在基座上,其特征在于,绝缘层下端部设有圆形凹槽,凹槽的直径与基座连接面直径相同,深度为一层粘接剂所需的尺度,粘接剂涂于所述圆形凹槽内。
【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘,包括基座和绝缘层,绝缘层用粘接剂粘接在基座上,其特征在于,绝缘层下端部设有圆形凹槽,凹槽的直径与基座连接面直径相同,深度为一层粘接剂所需的尺度,粘接剂涂于所述圆形凹槽内。2.如权利要求1所述的静电卡盘,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉美爱,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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