一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆粘合加工领域，具体涉及一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘。其包括卡盘本体，所述卡盘本体的外侧壁周向上均匀间隔设置有多个用于防止晶圆滑片的阻挡销，所述阻挡销竖直设置，所述阻挡销的下部为用于与所述卡盘本体侧壁连接的连接块，所述阻挡销的上部为阻挡晶圆滑片的挡块，所述连接块与所述挡块固定连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：在原有的卡盘本体侧壁周向上加装了多个阻挡销，使得晶圆在卡盘本体上表面滑动范围减小，避免粘合过程中的滑片，减少晶圆直接从卡盘本体上滑落或因滑片而被机械手取片时撞击损伤，降低晶圆报废机率，延长机械手臂使用寿命；结构简单，改造成本低。

Chuck for preventing sliding piece from wafer bonding

The utility model relates to the field of wafer bonding and processing, in particular to a chuck for preventing the wafer from sliding when the wafer is bonded. It includes a chuck body, the lateral wall of the week the chuck body set up evenly spaced multiple blocking pin for preventing crystal smooth film, wherein the blocking pin is arranged vertically, the blocking pin is used and the chuck body is connected with the side wall of the connecting block, wherein the upper part of the blocking pin stop block smooth crystal piece, the connecting block and the block is fixedly connected. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of: chuck in the side wall of the body to the original week is equipped with a plurality of barrier pins, the wafer to reduce the surface sliding range in the chuck body, avoid slide bonding process, reduce the wafer directly from the chuck body fall or slide is a mechanical hand to take for impact damage, reduce the wafer scrap probability, prolong the service life of the mechanical arm; has the advantages of simple structure, low cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆粘合加工领域，具体涉及一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘。
技术介绍
近年来，在半导体器件、MEMS(微机电系统：MicroElectroMechanicalSystems)的制造领域中，半导体晶圆(以下称作“晶圆”)的大口径化得到推进。另外，在安装等特定的工序中，要求晶圆薄型化。但是，在对例如大口径且较薄的晶圆直接进行输送或研磨处理时，晶圆可能产生翘曲、裂纹。因此，为了加强晶圆，通常需要将该晶圆和加强用基板或相同形状相同大小的另一晶圆粘合起来。现有技术中，晶圆粘合工艺会出现一定几率的滑片，两片晶圆不能正常的实现粘合，而且晶圆粘合机的机台若没有检测机制或阻挡晶圆滑动的机制，一旦发生滑片，则很可能在机械手臂取片过程中发生撞击晶圆现象，导致晶圆破碎。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其包括卡盘本体，所述卡盘本体的外侧壁沿周向均匀间隔设置有多个用于防止晶圆滑片的阻挡销。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述卡盘本体水平设置，所述阻挡销竖直设置，所述阻挡销的下部为用于与所述卡盘本体侧壁连接的连接块，所述阻挡销的上部为阻挡晶圆滑片的挡块，所述连接块与所述挡块固定连接。进一步，所述连接块与所述阻挡块均为长柱状，所述连接块的下部设有用于与所述卡盘本体侧壁固定连接的螺孔。进一步，所述连接块为棱柱状，所述挡块为圆柱状，所述挡块的下端固定于所述连接块的上端中部且所述挡块的下端面位于所述连接块的上端面内。即挡块细于连接块，晶圆放置在卡盘本体上表面后，晶圆的边缘与挡块之间有一定的缝隙，给予晶圆一定的活动空间，以便于向卡盘本体的上表面装片和取片。进一步，所述连接块为棱柱状，所述挡块为椭圆柱状，所述挡块的下端固定于所述连接块的上端中部且所述挡块的下端面位于所述连接块的上端面内。进一步，所述连接块为长方体状，其长宽高依次为1cm、1cm和2cm,所述挡块为圆柱状，其半径和高度依次为0.4cm和0.3cm，所述挡块的下端固定于所述连接块的上端中部。进一步，所述连接块与所述挡块的连接处低于所述卡盘本体的上表面或与所述卡盘本体的上表面齐平。即挡块上端高出卡盘本体上表面而下端低于所述卡盘本体上表面或与上表面齐平，该种结构设置保证卡盘本体上表面具有与原来一样的工作面，不因阻挡销的设置而减少工作面，且给予晶圆一定的活动空间，以便于向卡盘本体的上表面装片。进一步，所述阻挡销的数量为3个，相邻所述阻挡销在所述卡盘本体的周向上间隔120度。进一步，所述阻挡销的数量为4个，相邻所述阻挡销在所述卡盘本体的周向上间隔90度。进一步，所述阻挡销由陶瓷材料一体成型。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在原有的卡盘本体侧壁周向上加装了多个阻挡销，使得晶圆在卡盘本体上表面滑动范围减小，避免粘合过程中的滑片，减少晶圆直接从卡盘本体上滑落或因滑片而被机械手取片时撞击损伤，降低晶圆报废机率，延长机械手臂使用寿命；结构简单，改造成本低。附图说明图1为本技术提供的一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘的示意图；图2为图1中位于卡盘侧壁上的阻挡销的示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1.卡盘本体；2.阻挡销；3.连接块；4.挡块；5.螺孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，本技术提供一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特包括卡盘本体1，所述卡盘本体1的外侧壁周向上均匀间隔设置有多个用于防止晶圆滑片的阻挡销2。进一步，所述阻挡销2竖直设置，所述阻挡销2的下部为用于与所述卡盘本体1侧壁连接的连接块3，所述阻挡销2的上部为阻挡晶圆滑片的挡块4，所述连接块3与所述挡块4固定连接。进一步，所述连接块3与所述阻挡块4均为长柱状，所述连接块3的下部设有用于与所述卡盘本体1侧壁固定连接的螺孔5。进一步，所述连接块3为棱柱状，所述挡块4为圆柱状，所述挡块4的下端固定于所述连接块3的上端中部且所述挡块4的下端面位于所述连接块3的上端面内。进一步，所述连接块3为棱柱状，所述挡块4为椭圆柱状，所述挡块4的下端固定于所述连接块3的上端中部且所述挡块4的下端面位于所述连接块3的上端面内。进一步，所述连接块3为长方体状，其长宽高依次为1cm、1cm和2cm,所述挡块4为圆柱状，其半径和高度依次为0.4cm和0.3cm，所述挡块4的下端固定于所述连接块3的上端中部，此时所述阻挡销的结构如图2所示。进一步，所述连接块3与所述挡块4的连接处低于所述卡盘本体1的上表面或与所述卡盘本体1的上表面齐平。进一步，所述阻挡销2的数量为3个，相邻所述阻挡销2在所述卡盘本体1的周向上间隔120度。进一步，所述阻挡销2的数量为4个，相邻所述阻挡销2在所述卡盘本体1的周向上间隔90度。进一步，所述阻挡销2由陶瓷材料一体成型。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特征在于，包括卡盘本体(1)，所述卡盘本体(1)的外侧壁沿周向均匀间隔设置有多个用于防止晶圆滑片的阻挡销(2)。

【技术特征摘要】
1.一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特征在于，包括卡盘本体(1)，所述卡盘本体(1)的外侧壁沿周向均匀间隔设置有多个用于防止晶圆滑片的阻挡销(2)。2.根据权利要求1所述的一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特征在于，所述卡盘本体(1)水平设置，所述阻挡销(2)竖直设置，所述阻挡销(2)的下部为用于与所述卡盘本体(1)侧壁连接的连接块(3)，所述阻挡销(2)的上部为阻挡晶圆滑片的挡块(4)，所述连接块(3)与所述挡块(4)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特征在于，所述连接块(3)与所述阻挡块(4)均为长柱状，所述连接块(3)的下部设有用于与所述卡盘本体(1)侧壁固定连接的螺孔(5)。4.根据权利要求3所述的一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特征在于，所述连接块(3)为棱柱状，所述挡块(4)为圆柱状，所述挡块(4)的下端固定于所述连接块(3)的上端中部且所述挡块(4)的下端面位于所述连接块(3)的上端面内。5.根据权利要求3所述的一种防止晶圆粘合时滑片的卡盘，其特征在于，所述连接块(3)为棱柱状，所述挡块(4)为椭圆柱状，所述挡块(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42