晶片保持机构制造技术

一种晶片保持机构，其特征在于，具有：保持晶片外周缘的至少３个保持部件；具有沿放射方向引导该至少３个保持部件的引导部、可以沿该引导部移动地支持上述保持部件的支持板；以及使该至少３个保持部件沿该引导部移动的移动机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保持半导体晶片等晶片用的晶片保持机构。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，近似圆板形状的半导体晶片的表面用排列成格子状的称为“道(ストリ一ト)”的预定分割线划分成多个区域，在该被划分成的区域内形成IC、LSI等器件。通过沿道裁切半导体晶片，分割形成了器件的区域来制造单个半导体芯片。并且，在蓝宝石衬底的表面上层叠了氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片也通过沿道裁切，分割成单个的发光二极管、激光二极管等光器件，被广泛应用于电气设备中。像上述那样分割的晶片在沿道裁切之前先磨削背面或通过蚀刻加工形成到预定的厚度。近年来，为了达到电气设备的轻量化、小型化，要求将晶片的厚度形成在50μm以下。然而，如果晶片的厚度形成在50μm以下的话，则容易破损，存在晶片的搬运等处理困难的问题。为了消除上述问题，本申请人在日本特愿2005-165395号公报中提出过磨削晶片背面与器件区域相对应的区域将器件区域的厚度形成到预定的厚度，同时保留晶片背面外周部而形成环状加强部，通过这样能够形成具有刚性的晶片的晶片加工方法。为了搬运像上述那样形成为预定厚度的晶片，一般使用吸引保持晶片的整个面的整面吸附垫。然而，如果用整面吸附垫吸引保持上述在外周部分设置有环形加强部、形成了凹部的晶片的话，则存在薄薄地形成的器件区域弯曲而破损的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述事实而作出的，其主要技术课题就是要提供一种即使是在外周部分设置环形加强部、形成了凹部的晶片也能够不破损地保持晶片的晶片保持机构。为了解决上述主要技术问题，本专利技术提供一种具有下述特征的晶片保持机构。其特征在于，具有保持晶片外周缘的至少3个保持部件；具有沿放射方向引导该至少3个保持部件的引导部、可以沿该引导部移动地支持上述保持部件的支持板；以及使该至少3个保持部件沿该引导部移动的移动机构。上述支持板的上述引导部由沿放射方向长的长孔构成；上述保持部件包括具有与晶片的外周缘卡合的卡合凹部的卡合部和从该卡合部的上表面立设地设置、嵌插到上述支持板上设置的长孔中的被引导支持部。并且，上述保持部件具有与该卡合凹部连续地形成在上侧、将晶片的外周缘引导到卡合凹部的圆锥面。在上述支持板上设置有多个比上述保持部件的保持部更向下方突出的间隔形成销。上述移动机构具有各自的一端可以转动地与上述至少3个保持部件相连接的至少3个连接件；可以转动地与上述3个连接件的另一端相连接、可以转动地配设在上述支持板的中心部的转动板；以及使该转动板转动的驱动机构。专利技术的效果如果采用本专利技术，由于晶片保持机构用至少3个保持部件保持晶片的外周边缘，因此即使是在外周部设置环形加强部、形成了凹部的晶片，也能够不使其破损地保持晶片。附图说明图1是表示用本专利技术的晶片保持机构保持的晶片中磨削加工前的半导体晶片的透视图。图2是表示在图1所示的半导体晶片的表面上粘贴有保护部件的状态的透视图。图3是用于磨削加工图1所示的半导体晶片的背面的磨削装置的透视图。图4是用图3所示的磨削装置磨削加工半导体晶片的背面的加强部形成工序的说明图。图5是实施了图4所示的加强部形成工序的半导体晶片的剖视图。图6是放大表示图3所示的磨削装置中装备的晶片搬运机构的主要部分的透视图。图7是分解表示图6所示的晶片搬运机构的构成部件的透视图。图8是构成图6所示的晶片搬运机构的保持机构的剖视图。图9是表示用根据本专利技术而构成的晶片保持机构保持半导体晶片的工序的剖视图。图10是表示用根据本专利技术而构成的晶片保持机构保持半导体晶片的状态的剖视图。具体实施例方式下面参照附图更详细地说明本专利技术的晶片保持机构的优选实施方式。首先，说明用本专利技术的晶片保持机构保持的、表面上具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的加工方法。图1表示加工到预定厚度之前的作为晶片的半导体晶片的透视图。图1所示的半导体晶片10由例如厚度为700μm的硅晶片构成，在表面10a上多条道101被形成为格子状，并且在由这些道101划分成的多个区域内形成有IC、LSI等器件102。这样构成的半导体晶片10具有形成器件102的器件区域104和包围该器件区域104的外周剩余区域105。上述这样构成的半导体晶片10的表面10a上如图2所示那样粘贴有保护部件11(保护部件粘贴工序)。因此为半导体晶片10的背面10b露出的形态。在实施了保护部件粘贴工序后，磨削半导体晶片10的背面10b中与器件区域104对应的区域，将器件区域104的厚度形成为预定厚度，同时实施保留半导体晶片10的背面10b中与外周剩余区域105相对应的区域形成环形加强部的加强部形成工序。该加强部形成工序用图3所示的磨削装置实施。图3所示的磨削装置2具备近似长方体状的装置外壳20。在装置外壳20的图3中的右上端竖设有静止支持板21。在该静止支持板21的内侧面上设置有一对沿上下方向延伸的导轨22、22。在一对导轨22、22上可以沿上下方向移动地安装有作为磨削机构的磨削组件3。磨削组件3具有组件外壳31，通过连接螺栓334连接安装在旋转自由地安装于该组件外壳31下端的轮盘安装部件32上的磨削轮33，安装在该组件外壳31的上端、使轮盘安装部件32沿箭头32a所示的方向旋转的驱动电机34，安装有组件外壳31的安装部件35，以及安装有该安装部件35的移动底座36。磨削轮33由圆板状的底座331、安装在该底座331下面的环形磨削砂轮332构成，底座331用多个连接螺栓334安装在轮盘安装部件32上。图示实施方式的磨削组件3具有使上述移动底座36在一对导轨22、22上移动，使磨削轮33沿与后述的夹持台的保持面垂直的方向移动的垂直移动机构37。垂直移动机构37具备与一对导轨22/22平行地沿上下方向配设、可以旋转地支持在上述静止支持板21上的外螺纹杆371，驱动该外螺纹杆371旋转的脉冲电动机372，以及安装在上述移动底座36上、并拧在外螺纹杆371上的图中没有表示的内螺纹块；由脉冲电动机372驱动外螺纹杆371正转或逆转，由此使磨削组件3沿上下方向(与后述的夹持台的保持面垂直的方向)移动。图示实施方式的磨削装置2具有与装置外壳20的上表面为大致同一平面地配设在上述静止支持板21前侧的转盘4。该转盘4形成为直径比较大的圆盘形状，由图中没有表示的旋转驱动机构驱动沿箭头4a所示的方向适当地旋转。转盘4上能够在水平面内旋转地配置有2个在图示实施方式的情况下彼此具有180°的相位角的夹持台5。该夹持台5由圆盘状的底座51和用多孔性陶瓷材料形成为圆盘状的吸附保持夹持器52构成，通过使图中没有表示的吸引机构动作吸引保持放置在吸附保持夹持器52(保持面)上的被加工物。并且，夹持台5与图中没有表示的鼓风机构相连接，通过使该鼓风机构动作，使放置在吸附保持夹持器52上的被加工物从保持面上稍微浮起。这种结构的夹持台5如图3所示在图中没有表示的旋转驱动机构的作用下沿箭头5a所示的方向旋转。通过使转盘4适当旋转，配设在转盘4上的2个夹持台5依次移动到被加工物搬入/搬出区域A，磨削加工区域B和被加工物搬入/搬出区域A。图示实施方式的磨削装置2具有将保持在夹持台5上、实施了后述磨削加工的半导体晶片10从夹持台5搬出的晶片搬运机构6。有关该晶片搬运机构6后面详细叙述。用上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片保持机构，其特征在于，具有：保持晶片外周缘的至少３个保持部件；具有沿放射方向引导该至少３个保持部件的引导部、可以沿该引导部移动地支持上述保持部件的支持板；以及使该至少３个保持部件沿该引导部移动的移动机构。

【技术特征摘要】
1.一种晶片保持机构，其特征在于，具有保持晶片外周缘的至少3个保持部件；具有沿放射方向引导该至少3个保持部件的引导部、可以沿该引导部移动地支持上述保持部件的支持板；以及使该至少3个保持部件沿该引导部移动的移动机构。2.如权利要求1所述的晶片保持机构，上述支持板的上述引导部由沿放射方向长的长孔构成；上述保持部件包括具有与晶片的外周缘卡合的卡合凹部的卡合部和从该卡合部的上表面立设地设置、嵌插到上述支持板上设置的长孔中的被引导支持部。3.如权利要求2所述的晶片保...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑名一孝，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP