一种激光加工装置，具备：卡盘台，保持被加工物；激光光束照射机构，对保持在卡盘台上的被加工物照射激光光束；加工进给机构，使卡盘台和激光光束照射机构在加工进给方向（Ｘ轴方向）上相对地移动；分度进给机构，使卡盘台和激光光束照射机构，在与加工进...

一种用于沿分割线分割具有光学器件的晶片的晶片加工方法，该光学器件形成在被以晶格图案形成于前表面的分割线截取的多个区域中，包括：激光束施加步骤，施加一个能够沿分割线穿过晶片的激光束，从晶片的后表面形成具有预定深度的破坏层；防护板粘贴步骤，...

用于使保持带扩展的带扩展设备，该保持带安装在环形框架上，并且具有由多根分割线划分的多个区域的晶片附着到保持带上面，该带扩展设备包括，用于夹持环形框架的框架夹持装置；多个带夹持装置，用于夹住在环形框架的内圆周和保持带的晶片之间的区域，该保...

一种晶片分割方法，用于沿第一组相互平行延伸的多个芯片间隔和第二组相互平行延伸并垂直于第一组芯片间隔的多个芯片间隔来分割晶片，该晶片在其正面上具有多个由第一组芯片间隔和第二组芯片间隔划分出的矩形区域，该晶片分割方法包括一个在晶片正面沿该芯...

一种半导体芯片封装方法，包括在熔融树脂中封装多个已经结合到基片上的半导体芯片并将熔融树脂固化的树脂填充和固化步骤。该半导体芯片封装方法还包括对被固化的树脂的上表面进行磨削以将该封装树脂的厚度减小至预定值的磨削步骤。

本发明的切削装置，具有：用于保持被加工件的保持装置、安装成旋转自如的主轴、固定在该主轴上的圆环状切削刀片、用于使该主轴旋转的旋转装置。该切削装置还具有用于使该切削刀片在与其中心轴线相垂直的方向上进行超声波振动的振动装置。通过使该切削刀片...

一种沿着晶片正面上形成为格子状图案的多条分割线分割晶片的方法，所述晶片沿着分割线的强度降低，所述方法包括以下步骤：带贴附步骤，用于将一保护带贴附于晶片的一侧；晶片保持步骤，用于通过所述保护带在每个分割线两侧保持贴附在保护带上的晶片；以及...

一种激光束加工机，其包括用于保持工件的卡盘工作台、用于向保持在该卡盘工作台上的工件施加脉冲激光束的激光束施加装置、以及用于使该卡盘工作台和该激光束施加装置进行彼此相对的加工进给的加工进给装置，其中，该激光加工机还包括用于检测该卡盘工作台...

本发明公开了一种激光束加工机，包括：用于保持工件的夹持台、用于向夹持台上所保持的工件施加激光束的激光束施加装置、以及用于相对于彼此移动夹持台和激光束施加装置的加工进给装置，所述激光束施加装置的聚光器包括第一棱镜、第二棱镜和成像透镜，第一...

一种半导体晶片，作为整体是圆形状，在表面存在位于外周边缘部的环状剩余区域、以及被该剩余区域围绕的圆形器件区域，在圆形器件区域设有多个半导体器件，其特征在于，在背面对应于该器件区域形成圆形凹部，该器件区域比较薄，该剩余区域比较厚。

一种打磨工具，其包括支撑件和固定到该支撑件上的打磨装置。该打磨装置包括毡制品和散布到该毡制品中的磨粒，该毡制品的密度为０．２０克／厘米↑［３］或以上，其硬度为３０或以上。一种在转动工件和打磨工具时将该打磨工具压靠到被打磨工件表面上的打磨...

一种消除机加工应变的设备，它通过使用一抛光工具对一工件的处理后的表面例如一半导体晶片的磨削后的背面进行抛光从而高效、高质量地消除该处理后的表面或磨削后的背面上的机加工应变。该设备包括处理后的表面的同时保持该工件的吸盘装置和对保持在吸盘装...

一种切割机，其包括： 一个卡盘台，其具有用于夹持工件的工件夹持面； 一个主轴单元，其具有用于把被夹持在卡盘台上的工件切割的切割刀来安装的旋转主轴； 一个主轴单元支撑机构，其将支承主轴单元支撑成在垂直于工件夹持面的切割方...

一种在切割机上找正工件的方法，该切割机包括：卡紧件，其被安装成沿着Ｘ轴方向自由移动，并且能够绕着沿着Ｚ轴方向延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着Ｙ轴方向彼此隔开一段距离安装，以便能够沿着Ｙ轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一...

一种处理具有由在正面以网格形式排列的划片槽所限定的大量矩形区并且在每个矩形区内都有半导体电路的半导体晶片的方法，包括： 通过将半导体晶片正面粘贴在衬底上从而将半导体晶片放置在衬底上的安装工序； 用一种吸盘装置通过衬底吸附半导...

一种半导体芯片拾取设备，包括用于支撑胶带的支撑装置，所述胶带具有被粘结在其正面上的许多半导体芯片；以及拾取装置，用于从被支撑在支撑装置上的胶带的正面单个地拾取半导体芯片。支撑装置包括在间隔开的位置处并行地延伸的用于支撑胶带的背面的多个支...

一种加工半导体晶片的方法，所述半导体晶片具有被在其正面上设置成网格形式的沟道所分成的大量矩形区域，在各所述矩形区域内形成了电路，所述方法包括：　　　　安装步骤，其中在保护性基底上安装所述半导体晶片，使得所述半导体晶片的正面与所述保护性基...

一种切削装置，包括：吸盘工作台，它用于保持被加工物，是可在切削区域和与该切削区域邻接的定位区域移动地构成的；切削机构，它配设在该切削区域，用于一面将切削水供给保持在该吸盘工作台上的被加工物、一面进行切削；摄象机构，它配设在该定位区域，用...

一种通过对工件施加激光束来对所述工件进行加工的激光加工方法，所述方法包括：　　　　保护膜涂覆步骤，其中在所述工件的待加工表面上涂覆保护膜；　　　　激光束照射步骤，其中经由所述保护膜来对所述工件施加激光束；和　　　　保护膜去除步骤，其中在...

一种半导体晶片背面研磨方法，该方法通过研磨装置研磨半导体晶片背面，由此使半导体晶片达到预定厚度，该半导体晶片具有形成在其正面上的多个电路并具有接近半圆截面形状的外周边。在研磨半导体晶片背面之前采用了预处理，用于使该半导体晶片的外周边形成...