提供一种切削槽的测量方法，用来对由第１切削刀片和第２切削刀片分段切削的第１切削槽和第２切削槽进行正确测量。该测量方法用来在实施下述两种工序时对形成于晶片上的第１切削槽和第２切削槽的位置进行测量，这两种工序一是通过第１切削机构在晶片的应切...

一种半导体晶圆加工方法，用于通过使用切割刀片沿着渠道切割晶圆来将含有半导体芯片的半导体晶圆划分成单个半导体芯片，该半导体芯片由包括在半导体衬底正面上层叠的绝缘膜和功能膜的叠层构成，并由所述渠道来隔开，该方法包括：激光槽形成步骤，通过向半...

一种切削设备，其包括：用于夹持工件的夹持装置；用于切削由所述夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片，所述切削刀片可适合于进行旋转；用于探测所述一对切削刀片中的每个切削刀片磨损量的磨损量探测装置；以及控制装置。所述控制装置被布置成可选择性地利...

本发明提供晶片的分割方法，包括：保护部件粘合工序，在晶片的表面粘合保护部件；研磨工序，研磨在表面粘合了保护部件的晶片的背面；变质层形成工序，从晶片的背面侧沿分割预定线照射对晶片有透射性的脉冲激光光线，在晶片的内部沿分割预定线形成变质层；...

一种用于激光束加工机中的卡盘工作台，其具有用于保持工件的工件保持区域，其中所述工件保持区域的形状与所述工件相似，且其尺寸比所述工件小；同时，一个缓冲槽被这样形成，以使所述缓冲槽环绕所述工件保持区域。

一种激光束加工机，它包括具有用于保持一板状工件的工件保持表面的卡盘台、具有用于从保持在所述卡盘台上的工件的顶表面一侧施加激光束以形成焦点的聚光器的激光束施加装置、以及用于沿垂直于所述工件保持表面的方向移动由所述聚光器形成的焦点的焦点位置...

一种晶片，在该晶片中通过以格状图案排列的渠道在晶片的面上限定了多个矩形区域，且在各个矩形区域中设置半导体存储器元件，沿着渠道切割该晶片，以将矩形区域分割成单个的区域，由此形成多个半导体器件。在沿着渠道分割晶片之前，在晶片的背面形成具有０...

一种将具有形成在前表面上的多个第一分界线和与所述第一分界线交叉的多个第二分界线的晶片沿上述第一分界线和第二分界线进行分割的方法，所述方法包括：通过沿第一分界线和第二分界线施加脉冲激光束，沿第一分界线和第二分界线在晶片内部形成损坏层的内部...

提供一种加工装置，不需要用于配置照明机构的大的空间，而具备能够确实地识别晶片整体轮廓的轮廓识别机能。被加工物被支承在被安装于中央部具有开口的环状的支承框架上的透明或半透明的保护带的表面的被加工物组合体，加工该被加工物组合体的被加工物的加...

一种晶片加工方法，用于将具有功能元件的晶片沿分划线分成单独的芯片，这些功能元件处于通过按照网格图案在正面上形成的分划线所分割的区域内，该方法包括：变质层形成步骤，用于通过施加能够沿分划线从晶片背面穿过晶片的激光束，在距离该晶片正面相当于...

本发明涉及一种用于通过沿形成在晶片上的芯片道施加激光束而执行处理的晶片处理方法，包括这样一个步骤，在相对于晶片的处理表面的法线成预定倾斜角的入射角下施加激光束，同时晶片沿芯片道在以锐角施加于晶片处理表面的激光束侧从一端朝向另一端被处理进给。

本发明提供一种切削刀片及切削刀片的制造方法，即使是由难切削材料构成的被加工物，也可以高效地切削。具备圆形底盘，和装配在该圆形底盘的侧面、由通过电镀固定磨料而形成的电铸磨料层构成的环状的切削刀刃；该环状的切削刀刃从该圆形底盘的外边缘突出；...

本发明提供了一种不会产生毛刺的、并且能够防止切削屑积存在电极之间的在板状物上形成的电极的加工方法。该方法对在板状物表面突出形成的多个电极进行加工，其包括：利用通过溶剂而溶解的树脂在板状物的表面上被覆树脂层的树脂层被覆工序；将在被覆了树脂...

提供一种保护带安装方法及保护带安装装置，使在晶片表面贴附的保护带比晶片的外周大，而且，能沿晶片的外周边缘呈圆弧状将该保护带切断。一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其中包括以下工序：保护带贴附工序...

一种安装在晶片上的粘接膜的断裂方法，将安装在晶片的背面上的粘接膜，在与环状的框架上安装的保护带的表面粘贴的状态下，沿着切割道断裂，该晶片在表面格子状地形成有多个切割道，并且在通过多个切割道划分的多个区域形成有功能元件，冷却粘接膜并扩展保...

公开了一种晶片分割方法，用于沿着以格子模式形成在晶片前表面上的多条分割线分割晶片，所述晶片已经沿所述分割线降低了强度，所述方法包括：带贴附步骤，其中将保护带贴着在晶片的一个表面侧；保持步骤，其中第一吸附保持件和第二吸附保持件被定位于一条...

提供一种切削装置，具有：保持机构，用来保持被加工物；主轴套；主轴；旋转自如地安装在主轴套上；圆环状切削刀，固定在上述主轴上；旋转机构，用来使上述主轴旋转；压电振子，用来使上述主轴进行超声波振动；以及电流供给机构，用来向上述压电振子供给交...

一种通过沿着分割线照射激光束而在硅晶片内部沿着形成于硅晶片上的分割线形成变质层的硅晶片激光加工方法，其中激光束的波长设定为１１００至２０００ｎｍ。

一种沿多个片条分割半导体晶片的方法，所述半导体晶片的一个表面上由排列成格状图案的片条限定出多个矩形区域，每个矩形区域内形成有半导体器件。所述方法包括：将保护元件敷设在半导体晶片表面上的保护元件敷设步骤；将阻蚀膜敷设在所述半导体晶片的背面...

一种沿着晶片正面上形成为格子状图案的多条分割线将晶片分割成独立芯片的方法，在被多条分割线划分成的多个区域上形成有功能元件，包括：变质层形成步骤，沿着分割线施加能穿过晶片的激光束，沿着分割线在晶片内部形成变质层；晶片支承步骤，在变质层形成...