在切断基板（１）而单片化为器件（５）的切断组件（６０）的切断加工区域（５０）中，配置具有对基板（１）（器件（５））喷射高压水而进行毛刺去除的喷嘴（７２）的高压水喷射组件（７０）。

本发明的激光加工装置，具备：用于保持被加工物的卡盘台、及对保持在卡盘台上的被加工物照射激光光束的激光光束照射机构，该激光光束照射机构具备振荡激光光束的激光光束振荡机构、及对由该激光光束振荡机构振荡的激光光束进行聚光的聚光器；聚光器具备：...

本发明提供一种激光加工装置，从卡盘工作台上所保持的被加工物的上面一侧照射激光光线的激光光线照射单元具有对加工用激光光线进行振荡的加工用激光光线振荡单元、以及对通过加工用激光光线振荡单元振荡之后的加工用激光光线进行聚光的聚光器，该激光加工...

本发明提供一种能够可靠地防止切削屑附着在被加工物的表面上的切削装置。本发明的切削装置具有切削刀片、向切削刀片和被加工物的加工点供给切削液的切削液供给机构、覆盖切削刀片的外周地配设的刀片盖，还具有切削屑控制机构，其在切削刀片的主轴轴向两侧...

本发明的晶片分割方法，将在衬底表面上形成有格子状的分割预定线且形成有高分子膜、在该衬底上实施了允许沿分割预定线进行分割的加工的晶片，沿着分割预定线进行分割，其特征在于，包括：框架保持工序，在安装于环状的框架上的粘接带表面，粘贴晶片；晶片...

本发明提供一种如果切削工程中切削刀片破损能够自动地将该切削刀片更换成新的切削刀片的切削装置。该切削装置为具备保持被加工物的卡盘工作台、可以装卸地安装有切削被保持在卡盘工作台上的被加工物的切削刀片的切削机构、以及更换该切削机构的该切削刀片...

本发明提供一种切削装置，具有可以根据切削刀片的位置调节外周缘用喷嘴的位置的外周缘用喷嘴机构。上述切削装置具备保持被加工物的卡盘台、具有对卡盘台上所保持的被加工物进行切削的切削刀片的切削机构、及向着切削刀片的外周缘喷射切削水的外周缘用喷嘴...

一种半导体芯片制造方法，由半导体晶片制造多个半导体芯片，上述半导体晶片在表面通过排列成格子状的切割道划分了多个矩形区域并在各矩形区域设有半导体电路，上述半导体芯片在表面设有半导体电路并在背面粘贴有贴片膜，其特征在于，　　　　该制造方法包...

本发明的目的是实现具有转台的加工装置的小型化。该加工装置的转台座（６０）具有可旋转地支承转台（２０）的外周部（２０ｂ）的外周支承部（６１）、以及可旋转地支承转台（２０）的旋转中心的中心支承部（６２），连结在卡盘台（１８、１９）的多个线缆...

本发明提供一种具有切削刀片更换功能的切削装置，即使在被加工物的种类及加工条件不同的情况下，也可以对应于被加工物的种类及加工条件更换与之相适应的切削刀片。本发明的切削装置具有：卡台，保持被加工物；切削机构，具备切削由该卡台保持的被加工物的...

本发明提供不降低分割成单个的芯片的耐折断强度地分割晶片的晶片分割方法。一种沿分割预定线分割在表面形成有分割预定线的晶片的晶片分割方法，包括以下工序：在晶片的表面粘贴保护带；将晶片的保护带侧保持在激光加工装置的保持被加工物的卡盘台上；从晶...

本发明提供一种晶片保持垫，即使是在外周部设有环状的加强部并形成有凹部的晶片也能够不破损地吸引保持。对在表面具有形成了多个器件的器件区域与围绕器件区域的外周剩余区域的晶片进行保持的晶片保持垫，具有：保持部，具备与外周剩余区域对应的环状的吸...

一种晶片保持机构，其特征在于，具有：保持晶片外周缘的至少３个保持部件；具有沿放射方向引导该至少３个保持部件的引导部、可以沿该引导部移动地支持上述保持部件的支持板；以及使该至少３个保持部件沿该引导部移动的移动机构。

一种激光加工装置，其包括：用于夹持工件的卡盘台；用于对夹持在卡盘台上的工件照射激光束的激光束照射装置；以及用于使卡盘台和激光束照射装置相对于彼此移动的加工进给装置。其中，激光束照射装置包括用于振荡激光束的激光束振荡装置和用于会聚由激光束...

一种保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括：　　　　基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；　　　　保护带伸展工序，使保护带与前述吸附台上保持的前...

本发明涉及一种将晶片接合用粘结膜分断成与多个器件相对应的多块的方法，所述粘结膜与如下晶片的后表面结合，即，其在由分割预定线分开的多个区域中具有所述多个器件，所述分割预定线以格子样式形成于前表面上，所述方法包括以下步骤：将晶片的粘结膜侧放...

一种晶片保持具，具备：支持基板，具有圆形表面；环形支持环，设置在该支持基板的该表面上且从该支持基板的该表面突出；和吸引机构，具有在该支持基板的该表面上的该支持环内侧的区域上开口的吸引开口。支持环由弹性材料形成。

本发明提供一种晶片的分割方法及分割装置，在沿形成有变质层的分割预定线施加外力来分割晶片时，使飞溅的微细碎片不会附着在器件上。本发明的晶片分割方法，将在表面上以格子状形成有多个分割预定线、并且在由多个分割预定线划分的多个区域形成器件、在内...

一种半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构，所述半导体晶片在器件区域的周围具有圆形的外周剩余区域，所述器件区域将多个器件形成在或者预定形成在正面上，在上述外周剩余区域的外周边缘部的面加工部的区域内，作为表示该半导体晶片的结晶方位的标记而形...

一种用于对工件进行预定加工的磨石工具，其中射频ＩＣ标签被嵌入在该磨石工具中，信息可无接触地从该射频ＩＣ标签读取以及写入到该射频ＩＣ标签中。