保护带粘贴方法技术

一种保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括：　　　　基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；　　　　保护带伸展工序，使保护带与前述吸附台上保持的前述基板的正面对置地伸展；　　　　　按压工序，借助按压宽度至少为与前述基板直径同等的程度以上的按压辊，将前述保护带按压在前述基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上；　　　　滚动工序，一边将前述按压辊按压在前述基板上，一边使按压辊滚动，而将前述保护带粘贴在基板的整个正面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将保护带粘贴在半导体晶片等由比较脆的材料制成的薄板状基板上的方法，特别是涉及为了不对基板造成损伤而粘贴保护带的改良方法。
技术介绍
用于各种电子设备等的半导体芯片通常是用下述方法制造的用既定分割线将圆盘状的半导体晶片正面划分成格子状的矩形区域，在这些区域的正面上形成IC或LSI等电子电路，然后研磨背面而使其变薄，并沿着既定分割线加以分割。利用背面研磨而进行的薄化加工通常以下述方法进行在真空吸盘式的吸盘台上以将待研磨的背面露出的方式吸附、保持半导体晶片，边使研磨用的磨具旋转边将该磨具推压在半导体晶片的背面上。这种情况下，为了防止正面直接碰触吸盘台而损伤电子电路，在半导体晶片的正面上粘贴保护带。但是，近年来电子设备的小型化、薄型化显著，随之要求半导体晶片也要越来越薄，这就需要使半导体晶片比以往更薄。但是，如果使半导体晶片变薄则其刚性降低，所以会产生其薄化后的工序中的操作变得困难或是容易碎裂的问题。尽管薄化时粘贴在正面的保护带对半导体晶片赋予刚性从而有助于可操作性的提高，但在薄化后进行伴随着加热的处理的情况下，保护带在耐热性这一点上是不利的。鉴于此，从背面侧仅对形成有半导体芯片的圆形器件区域进行研磨来使其变薄，将其周围的环状外周剩余区域作为比较厚的加强部形成，通过这种加工来赋予刚性，使得操作容易进行。这种情况下，背面侧被研磨，所以厚的外周加强部向背面侧突出，半导体晶片的截面呈凹形。这种仅使外周部分较厚的技术例如在特开2004-281551号公报等中公开。作为上述伴随着加热进行的处理，可以举出将金等的金属薄膜借助蒸镀或溅射等方法施加在半导体晶片的背面上的处理、从背面将离子注入到半导体晶片的内部而使杂质扩散的处理等。在利用保护带赋予刚性的情况下，只要该保护带没有足够的耐热性，就需要将处理温度设定得较低，因此会导致处理时间比通常要长的问题。关于这一点，如果形成外周加强部而不需要保护带，则不必考虑热的影响，能够顺利地进行加热处理。但是，该加热处理后，在最终阶段通过切削或研磨等将外周加强部去除时，有时出于保护正面的目的，而根据需要在半导体晶片的正面上再次粘贴保护带。作为将保护带粘贴在半导体晶片上的方法，例如在特开2005-223190号公报等中已经公开。记载于特开2005-223190号公报中的保护带的粘贴方法是如下这样的方法在一边利用辊将保护带按压在半导体晶片的正面上一边使辊滚动来粘贴保护带时，根据向基板上粘贴的宽度而改变辊的按压负荷，使得单位面积内的负荷在整个面内均匀，该方法能抑制翘曲或变形。但是，这种方法中，随着辊的滚动而改变辊的按压负荷的控制需要很高的技术，所以在实用上是比较困难的。而且，由于在粘贴宽度最窄的端部，按压负荷无限接近于零，所以向该端部粘贴的力无论如何都会变弱，从而可预测到存在下述问题，即，在该部分容易产生剥离，或是会产生端部的保护带变成上浮状态的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种，根据该方法，能容易地使赋予基板正面的按压辊负荷有效分散，而在不导致翘曲或破损的情况下粘贴保护带。本专利技术是一种，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括基板保持工序，将基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；保护带伸展工序，使保护带与吸附台上保持的基板的正面对置地伸展；按压工序，借助按压宽度至少为与基板直径同等的程度以上的按压辊，将保护带按压在基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上；滚动工序，一边将按压辊按压在基板上，一边使按压辊滚动，而将保护带粘贴在基板的整个正面上。本专利技术的要点在于，在实际将保护带粘贴到基板上的最初的按压工序中，将按压辊按压在按压宽度最大的基板中央部分或者该中央部分的附近位置上，在接下来的滚动工序中，使按压辊在基板整面范围内滚动而粘贴保护带。为了使按压辊在基板的整个面滚动，例如，可以举出下述顺序使其从中央部分滚动到一端部而将保护带粘贴在正面的大致一半部分上，然后使其反向滚动到另一端部，而将保护带粘贴到整个面上。根据本专利技术，在粘贴保护带的初期，将按压负荷即按压辊的负荷施加给基板的中央部分或者其中央部分的附近位置，而不是基板的端部，所以其负荷被有效分散，而变成最小或接近最小的程度。结果，能防止由于按压辊的负荷局部施加给基板的端部所造成的端部破损，能安全地粘贴保护带。而且，通过在保护带粘贴初期避免向基板端部作用过大的负荷，在其后的滚动工序中，能使按压辊对基板作用的负荷恒定。另外，由于这样不需要改变按压辊的负荷，所以能容易地粘贴保护带。取代如上所述最初将按压辊按压在基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上的方案，而在基板周围配置与基板正面共面的支承部件，将按压辊架在该支承部件上滚动，也能分散负荷，这一方法也属于本专利技术。即，另一专利技术是一种，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括基板保持工序，将基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；保护带伸展工序，使保护带与吸附台上保持的基板的正面对置地伸展；支承部件配置工序，在基板的周围配置与该基板的正面共面的支承部件；滚动工序，一边将按压宽度至少为与基板直径同等的程度以上的按压辊按压在基板以及该基板周围的支承部件上，一边使按压辊滚动，而将保护带粘贴在基板的整个正面上。根据该方法，粘贴初期按压辊对基板进行按压的部位没有限定，例如，在滚动工序中可以采用使按压辊从基板一端部滚动到另一端部这一通常的方法在基板正面粘贴保护带。根据该方法，在滚动工序中，按压辊在基板和基板周围的支承部件上滚动，因此从按压辊施加给基板的负荷被分散到支承部件上。因此，能防止由于对基板作用过大的负荷而导致基板破损的问题，并且能够以恒定负荷使按压辊滚动，从而能容易地粘贴保护带。本专利技术的，是将从按压辊施加给基板的粘贴负荷有效分散的方法，所以作为将保护带粘贴到极薄的半导体晶片等基板上的方法是优选的。例如，优选地用于下述基板，该基板中至少形成有器件的器件形成区域的厚度为200μm以下。另外，作为在形成有上述外周加强部而仅将器件形成区域薄化的基板的正面粘贴保护带的方法，也是优选的。即，该基板在形成有器件的器件形成区域的周围，具有没有形成器件的非器件形成区域，该基板背面的和器件形成区域对应的区域与非器件形成区域相比被更加薄化而形成为凹部。根据本专利技术，在将保护带按压并粘贴到基板正面上时，能将按压用的按压辊的负荷有效分散，并且能使其负荷恒定，所以具有以下效果，即，能在不导致基板破损的情况下容易地进行保护带的粘贴。附图说明图1A、图1B表示利用本专利技术的一个实施方式粘贴保护带的半导体晶片，图1A是立体图，图1B是侧视图。图2是研磨装置的立体图，该研磨装置在对半导体晶片背面中与器件形成区域相对应的部分进行研磨而使其变薄来形成凹部时使用。图3是该研磨装置的侧视图。图4A、图4B表示在背面形成有凹部的晶片，图4A是立体图，图4B是剖视图。图5A～图5D是表示一个实施方式的的流程的主视图。图6A～图6C是表示一个实施方式的的流程的俯视图。图7A～图7C是表示本专利技术另一实施方式的的流程的主视图。图8是表示另一实施方式的的俯视图。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的的一个实施方式进行说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括：基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；保护带伸展工序，使保护带与前述吸附台上保持的前述基板的正面对置地伸展；　按压工序，借助按压宽度至少为与前述基板直径同等的程度以上的按压辊，将前述保护带按压在前述基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上；滚动工序，一边将前述按压辊按压在前述基板上，一边使按压辊滚动，而将前述保护带粘贴在基板的整个正面上。

【技术特征摘要】
1.一种保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；保护带伸展工序，使保护带与前述吸附台上保持的前述基板的正面对置地伸展；按压工序，借助按压宽度至少为与前述基板直径同等的程度以上的按压辊，将前述保护带按压在前述基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上；滚动工序，一边将前述按压辊按压在前述基板上，一边使按压辊滚动，而将前述保护带粘贴在基板的整个正面上。2.一种保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田隆俊，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP