用于晶片的湿式处理的设备及方法技术

一种用于盘状基板的湿式处理的设备，包括一第一板（１０），其具有能够和一要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置（２２），用于夹持一隔０．２至５ｍｍ的距离平行于该第一板的盘状基板（Ｗ）；旋转装置（３７），用于使该盘状基板（Ｗ）绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线（Ａ）进行旋转；第一分配装置，其在第一间隙中具有一第一分配开口（１６），用于在进行处理时将流体引入该第一板（１０）与一盘状基板（Ｗ）间的第一间隙（１１）；以及移位装置（３４），用于将该第一分配开口相对于该旋转轴线的位置从一第一位置（Ｐ１）移动至一第二位置（Ｐ２），其中该第一位置（Ｐ１）到该旋转轴线（Ａ）的距离小于该第二位置（Ｐ２）到该旋转轴线（Ａ）的距离。此外，一种相关的方法亦在此加以公开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术和一种用于盘状基板的湿式处理的设备相关，所述设备包括第一板，其具有能够和要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置，用于夹持隔0.2至5mm的距离平行于该第一板的盘状基板；旋转装置，用于使该盘状基板绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线进行旋转。设有第一分配装置用于在进行处理时将流体引入该第一板与一盘状基板之间的第一间隙中。如果下文中使用术语晶片，则意指这种盘状基板。
技术介绍
这种设备将主要用于将颗粒从该晶片表面清洗掉，但是也可用于清洗具有离子或有机性质的污染物。在清洗步骤之后可以执行各种蚀刻和钝化步骤。美国专利第4401131 A1号公开一种晶片清洗设备，其中该晶片由一真空旋转夹头(spill chuck)25来夹持并使其旋转。同时，清洗液通过该转换器板内的一中心开口被供应于该晶片与该转换器板之间。美国专利第5979475 A1号公开一种包括两个平行的板的晶片清洗设备，所述板可选择地具有用于处理夹在其之间的一晶片的两个侧面的超音波振动器(ultrasonic vibrator)。该晶片浮动于通过各板中心开口而被引入的液体所产生的液压减震垫(liquid cushio本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于盘状基板的湿式处理的设备，包括：第一板（１０），其具有能够和要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置（２２），其用于夹持隔０．２至５ｍｍ的距离平行于该第一板的盘状基板（Ｗ）；旋转装置（３７），其用于使该盘状基板（Ｗ）绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线（Ａ）进行旋转；第一分配装置（１４），其在第一间隙中具有第一分配开口（１６），用于在盘状基板（Ｗ）被处理时将流体引入该第一板与盘状基板（Ｗ）之间的第一间隙（１１）；移位装置（３４），其用于将该第一分配开口的相对于该旋转轴线（Ａ）的位置从第一位置（Ｐ１）移动至第二位置（Ｐ２），其中该第一位置到该旋转轴线（Ａ）的距离小于该第二位置（Ｐ２）到...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】AT 2004-11-23 A1968/20041.一种用于盘状基板的湿式处理的设备，包括第一板(10)，其具有能够和要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置(22)，其用于夹持隔0.2至5mm的距离平行于该第一板的盘状基板(W)；旋转装置(37)，其用于使该盘状基板(W)绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线(A)进行旋转；第一分配装置(14)，其在笫一间隙中具有第一分配开口(16)，用于在盘状基板(W)被处理时将流体引入该第一板与盘状基板(W)之间的第一间隙(11)；移位装置(34)，其用于将该第一分配开口的相对于该旋转轴线(A)的位置从第一位置(P1)移动至第二位置(P2)，其中该第一位置到该旋转轴线(A)的距离小于该第二位置(P2)到该旋转轴线(A)的距离。2.如权利要求1的设备，其中该第一分配开口当处于该第一位置(P1)时包括该旋转轴线，反之，在该第二位置(P2)处则未包括该旋转轴线(A)。3.如权利要求1的设备，进一步包括基本平行于该第一板(10)的第二板(20)，以致由该两个板提供一腔室以接收要在其中接受处理的盘状基板。4.如权利要求2的设备，进一步包括第二分配装置(24)，其用于在盘状基板被处理时将流体引入该第二板与盘状基板之间的第二间隙内。5.如权利要求2的设备，进一步包括至少一个声耦合于至少该第一板(10)的振动元件(18)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：H奥科恩施密特，
申请(专利权)人：兰姆研究股份公司，
类型：发明
国别省市：AT[奥地利]