【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；检查粘接带自上述环形框剥离与否的检查过程；在上述检查过程中，使传感器沿着环形框移动，测量传感器到粘接带的距离，通过比较该测量结果和预先确定的标准值来检测粘接带的剥离。
【技术特征摘要】
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